AI·DX
삼성전자, 세빗 전시회서 B2B기업 표방…유럽시장 공략
산업일보 2014.03.11삼성전자가 독일 하노버에서 열리는 IT 전시회 ‘CeBIT 2014’에 참가해 본격적인 B2B 기업으로서 시장 공략의 전략과 비전을 10일 발표했다. 1970년 ‘하노버 산업 박람회(Hannover Messe)’의 한 분야로 처음 개최된 CeBIT은 올해부터 B2B..
사물인터넷 시대 여는‘첨단스마트센서’본격 시동
권오황 기자 2014.03.04[산업일보] 사물인터넷에 대한 전 세계적 관심이 뜨겁게 일고 있는 가운데 우리 정부 역시 이에 대응하기 위한 전략으로 스마트센서 분야를 집중 육성키로 했다. 산업통상자원부는 4일 서울 코엑스에서 개최된 '스마트센서 심포지움'에서 올해 예산확보..
TI, 최소형 HD DLP® Pico™ 칩셋 공개
오장윤 기자 2014.02.28TI(대표이사 켄트 전)는 모바일 월드 콩그레스 (MWC, Mobile World Congress) 2014에서 0.3인치의 HD TRP(Tilt & Roll Pixel) DLP® Pico™ 칩셋을 선보였다. 공개된 칩셋은 최소형, 최대 전력 효율의 HD 해상도의 마이크로 미러 어레이를 갖추고 있어 ..
몰렉스, Impact™ 직교형 직접 커넥터 시스템 전격 공급
산업일보 2014.02.26전자 커넥터 분야의 세계적 기업인 한국몰렉스(대표: 이재훈, www.korean.molex.com)가 Impact™ 직교형 직접 커넥터 시스템을 선보였다고 밝혔다. 백플레인과 미드플레인을 제거한 이 제품은 시스템 기류를 개선하고 향상된 성능을 제공, 최대..
첨단기술 대거 탑재한 ‘갤럭시 S5’ 전격 공개
오장윤 기자 2014.02.25삼성전자는 24일(현지시간) 스페인 바르셀로나 컨벤션센터(CCIB)에서 ‘삼성 모바일 언팩 2014’를 개최하고, 전략 스마트폰 ‘갤럭시 S5’와 웨어러블 기기 ‘삼성 기어’ 3종을 공개했다. ‘갤럭시 S5’는 삼성전자의 전략 스마트폰 ‘갤럭시 S’ ..
ST마이크로일렉트로닉스, 합리적 가격대의 확장 플랫폼 공개
산업일보 2014.02.25ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 STM32 모든 제품 라인을 위한 새로운 프로토타이핑 보드를 선보였다. 이번에 출시된 누클레오 보드(Nucleo board)는 적당한 가격대로 확장이 용이한 특징을 갖추어 STM32 제품라인에 대한 접..
[TECH & INSIDE] 바우머, Frequency Sweep 기술을 갖춘 스마트 솔루션
온라인 뉴스팀 2014.02.24장치 및 식품 산업은 물론 풍력발전 설비나 기타 여러 산업 분야에서 수많은 저장장치 및 버퍼, 오수 탱크에서 레벨은 반드시 식별돼야 한다. 일반적으로 사용되는 레벨 스위치는 모니터링되는 여러 다양한 매개체에 따라 달라진다. 바우머(Baumer..
인피니언, 업계 최초 배터리 관리 IC ORIGA™ 3
산업일보 2014.02.22인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 새로운 ORIGA™ 3 배터리 관리 IC는 스마트폰 및 태블릿 컴퓨터 사용자들이 예기치 않게 발생되는 불편을 겪지 않도록 한다. 인피니언 고유의 PrediGauge 기술을 이용한 배터리 관리 I..
초절전 응용기술 '인텔리젠트 네트워크'
강정수 기자 2014.02.22IMG1@ KT(회장 황창규, www.kt.com)는 지하철 이동통신망의 효율적인 망 운용과 국가적 전기에너지 절감에 앞장서기 위해 "지능형(인텔리젠트) 네트워크" 기술을 적용해 상용네트워크 망에 서비스하기 시작했다고 밝혔다. KT의 인텔리 네트워크란 ..
원 박스 타입의 LTE-A 기지국 테스터 장비 출시
오장윤 기자 2014.02.21에어로플렉스 (www.aeroflex.com) 는 수 천 개에 달하는 LTE 유저 장비(UE), 패이딩 채널 모델, LTE-A CA (캐리어 어그리게이션) 기술(Carrier Aggregation: 여러 개의 주파수를 하나로 묶은 기술)을 한 대의 벤치탑형 원박스 장비 에서 에뮬레이션 하는 ..