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“유리 인터포저 기반 첨단 패키징 공정 주목”…Moldex3D 세미나서 언더필·워페이지 해석 기술 공유
김우겸 기자 2026.05.20첨단 반도체 패키징 기술이 고집적·고대역폭 구조로 빠르게 전환되는 가운데, 유리 인터포저 기반 공정 안정성과 언더필(MUF·CUF) 해석 기술이 주요 과제로 부상하고 있다. 이러한 흐름 속에서 차세대 패키징 공정 해석 사례와 ..
“첨단 반도체 패키징 해석 수요 확대”…이티에스소프트, Moldex3D IC-Packaging 세미나 개최
김우겸 기자 2026.05.20첨단 반도체 패키징 공정에서 시뮬레이션 기반 해석 기술의 중요성이 커지는 가운데, 이티에스소프트가 관련 기술 동향과 적용 사례를 공유하는 기술 세미나를 개최했다. 이티에스소프트는 20일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026 M..
두루이디에스, ‘한수원 일터안전지도사’ 과정 수료
김우겸 기자 2026.05.18두루이디에스㈜의 심용규 사장과 오성환 상무가 한국수력원자력(한수원) 협력기업 대상 ‘안전경영문화 일터안전지도사 양성과정’을 수료했다. 회사는 이번 교육 이수를 계기로 현장 안전관리 체계와 안전경영문화 구축 활동을 강..
PVT 기술 적용 확대… 전기·열 동시 활용 에너지 시스템 주목
김우겸 기자 2026.05.18태양광 발전과 열에너지 활용을 결합한 PVT(Photovoltaic Thermal) 기술이 건물 에너지 효율을 높이는 대안으로 부상하고 있다. 전기 생산과 동시에 온수·난방용 열에너지를 확보할 수 있어, 제로에너지 건축물(ZEB)과 분산..
백호프 PC 기반 제어, 플라스틱 산업의 개방형 자동화 전환 가속화
김우겸 기자 2026.05.18백호프 PC 기반 제어, 플라스틱 산업의 개방형 자동화 전환 가속화 플라스틱 기계 제조업계가 자체 제어 디바이스 개발 방식에서 벗어나 전문 기업의 개방형 자동화 시스템으로 빠르게 전환하고 있다. 인력 부족과 재정적 부담,..
SIAL Paris 2026, 글로벌 식품 산업 변화 전망 제시…서울 기자간담회 개최
김우겸 기자 2026.05.15프랑스 식품 산업 전시회 ‘SIAL Paris 2026’이 오는 10월 개막을 앞두고 15일 주한프랑스대사관에서 프레스 컨퍼런스를 열어 글로벌 식품 산업 트렌드와 전시 방향성을 공유했다. 프로모살롱 주관으로 열린 이번 행사는 한불수교..
[AI EXPO KOREA 2026] 넥스콤(NEXCOM), 엣지 AI 컴퓨팅 기반 산업별 지능화 솔루션 제시
김우겸 기자 2026.05.13산업 데이터의 처리 지점이 클라우드에서 현장 접점으로 이동함에 따라 대만 컴퓨팅 기기 전문 기업 넥스콤(NEXCOM)이 하드웨어 기반의 엣지 AI 솔루션을 공개했다. 넥스콤은 5월 6일부터 8일까지 서울 코엑스(COEX)에서 열린 ‘..
인피니틱스(INFINITIX), AI EXPO KOREA 2026서 AI 인프라 플랫폼 선보여
김우겸 기자 2026.05.13대만 AI 인프라 소프트웨어 기업 인피니틱스(INFINITIX)가 ‘AI EXPO KOREA 2026’에 참가해 GPU 자원 운영 효율화를 위한 AI 인프라 플랫폼을 선보였다. 회사는 최근 한국 법인을 설립하고 국내 AI 인프라 시장 대응과 아시아태평..
[AI EXPO KOREA 2026] 큐샌 테크놀로지, NVMe 기반 올플래시 스토리지 라인업 공개
김우겸 기자 2026.05.13인공지능 기술의 급격한 확산으로 대규모 데이터 처리 역량이 기업의 핵심 경쟁력으로 부상한 가운데, 대만 스토리지 전문 기업 큐샌 테크놀로지(QSAN TECHNOLOGY INC, 이하 큐샌)가 AI 구동에 최적화된 데이터 관리 솔루션을 선..
[AI EXPO KOREA 2026] DLI MEMORY, 보안성 높인 온프레미스 AI 서버 인프라 전략 제시
김우겸 기자 2026.05.13DLI MEMORY가 지난 6일부터 8일까지 서울 코엑스(COEX)에서 열린 ‘AI EXPO KOREA 2026(국제인공지능대전)’에 참가해 엣지 컴퓨팅 기반의 엣지포지(EdgeForge) 서버 시스템을 선보였다. 전시 기간 DLI MEMORY는 외부 네트워..