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뉴스
이티에스소프트, ‘2026 Ansys Mechanical 교육’ 개최
김우겸 기자 2026.05.27CAE(Computer-Aided Engineering) 기반 구조 해석과 시뮬레이션 활용 범위가 제조 산업 전반으로 확대되는 가운데, 이티에스소프트가 실무 중심의 Ansys Mechanical 교육 과정을 마련했다. 이티에스소프트는 5월 27일부터 29일까지 ..
SEW-EURODRIVE, ASi-5 기반 레일 가이드 시스템 통신 기술 공개
김우겸 기자 2026.05.27SEW-EURODRIVE가 레일 가이드 운송 시스템(Rail-Guided Systems, RGS)을 위한 ASi-5 기반 통신 기술을 공개하며 물류·생산 자동화 분야의 제어 기술 확대에 나섰다. 최근 제조 및 물류 산업에서는 EMS(Electrified Mo..
어드밴텍, EN 50155 기반 철도용 M12 이더넷 스위치 확대… 철도 네트워크 인프라 대응 강화
김우겸 기자 2026.05.25산업용 IoT 및 네트워크 솔루션 기업 어드밴텍(Advantech)이 철도 차량 환경에 적용 가능한 M12 기반 이더넷 스위치 제품군을 통해 글로벌 철도 통신 인프라 시장 대응에 나선다. 어드밴텍은 EN 50155, EN 50121-3..
어드밴텍, COMPUTEX 2026·WPC 연계 운영… 글로벌 Edge AI 협력 체계 확대
김우겸 기자 2026.05.22산업용 컴퓨팅 및 IoT 플랫폼 기업 어드밴텍(Advantech)이 COMPUTEX 2026과 연례 글로벌 파트너 행사인 월드 파트너 컨퍼런스(WPC)를 연계 운영하며 Edge AI 기반 산업 생태계 확대에 나선다. 어드밴텍은 COMPUTEX 202..
“유리 인터포저 기반 첨단 패키징 공정 주목”…Moldex3D 세미나서 언더필·워페이지 해석 기술 공유
김우겸 기자 2026.05.20첨단 반도체 패키징 기술이 고집적·고대역폭 구조로 빠르게 전환되는 가운데, 유리 인터포저 기반 공정 안정성과 언더필(MUF·CUF) 해석 기술이 주요 과제로 부상하고 있다. 이러한 흐름 속에서 차세대 패키징 공정 해석 사례와 ..
“첨단 반도체 패키징 해석 수요 확대”…이티에스소프트, Moldex3D IC-Packaging 세미나 개최
김우겸 기자 2026.05.20첨단 반도체 패키징 공정에서 시뮬레이션 기반 해석 기술의 중요성이 커지는 가운데, 이티에스소프트가 관련 기술 동향과 적용 사례를 공유하는 기술 세미나를 개최했다. 이티에스소프트는 20일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026 M..
두루이디에스, ‘한수원 일터안전지도사’ 과정 수료
김우겸 기자 2026.05.18두루이디에스㈜의 심용규 사장과 오성환 상무가 한국수력원자력(한수원) 협력기업 대상 ‘안전경영문화 일터안전지도사 양성과정’을 수료했다. 회사는 이번 교육 이수를 계기로 현장 안전관리 체계와 안전경영문화 구축 활동을 강..
PVT 기술 적용 확대… 전기·열 동시 활용 에너지 시스템 주목
김우겸 기자 2026.05.18태양광 발전과 열에너지 활용을 결합한 PVT(Photovoltaic Thermal) 기술이 건물 에너지 효율을 높이는 대안으로 부상하고 있다. 전기 생산과 동시에 온수·난방용 열에너지를 확보할 수 있어, 제로에너지 건축물(ZEB)과 분산..
백호프 PC 기반 제어, 플라스틱 산업의 개방형 자동화 전환 가속화
김우겸 기자 2026.05.18백호프 PC 기반 제어, 플라스틱 산업의 개방형 자동화 전환 가속화 플라스틱 기계 제조업계가 자체 제어 디바이스 개발 방식에서 벗어나 전문 기업의 개방형 자동화 시스템으로 빠르게 전환하고 있다. 인력 부족과 재정적 부담,..
SIAL Paris 2026, 글로벌 식품 산업 변화 전망 제시…서울 기자간담회 개최
김우겸 기자 2026.05.15프랑스 식품 산업 전시회 ‘SIAL Paris 2026’이 오는 10월 개막을 앞두고 15일 주한프랑스대사관에서 프레스 컨퍼런스를 열어 글로벌 식품 산업 트렌드와 전시 방향성을 공유했다. 프로모살롱 주관으로 열린 이번 행사는 한불수교..