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[비철금속 시황] 예상 밑돈 美 고용에 뉴욕증시 상승…달러 약세에 알루미늄 반등

임성일 기자 2026.07.03

예상을 크게 밑돈 미국 고용지표가 연방준비제도(Fed)의 추가 긴축 우려를 완화시키면서 뉴욕증시가 상승 출발했다. 달러 약세도 비철금속 시장에 우호적으로 작용하며 알루미늄 가격은 반등했지만, 공급 정상화 기대가 상승폭을 제..

[ME2026] 엠케이전자, 반도체 패키징 접합 소재 출품…"후공정 소재 공급망 확대"

김우겸 기자 2026.06.19

반도체 패키징 공정에는 칩과 기판을 연결하는 다양한 접합 소재가 사용된다. 엠케이전자는 17일부터 20일까지 태국 방콕 BITEC 전시장에서 열리는'Manufacturing Expo 2026(ME2026)'에 참가해 본딩와이어와 솔더볼, 팔라듐 합금 ..

그랜드벨, 서울푸드서 국산화한 3D 비전 정량 절단기 출품

김대은 기자 2026.06.10

식품 가공·포장 기계 전문 기업 ㈜그랜드벨(GRANDBELL)이 ‘2026 서울푸드(SEOUL FOOD, 2026 서울국제식품산업대전)’에서 3D 비전 기술 기반의 정량 절단기를 소개했다. 장비는 탑재된 3개의 레이저 센서로 식재료의 부피를 스캔하..

(주)선경인케이, AI기술 적용으로 미래형 급식 지향점 제시

김진성 기자 2026.06.09

대용량 급식의 경우 많은 양의 음식을 제공하는 데에 초점이 맞춰지기 때문에 ‘맛’에 대해서는 어느 정도 포기하는 것이 일반적이었다. 게다가 조리 과정 역시 반복되는 과정이 많아 해당 작업에 참가하는 이들의 경우 근골격계 질..

삼성 냉장고, 제미나이 연동으로 AI 식재료 인식 기능 강화

김대은 기자 2026.06.09

삼성전자가 ‘2026 서울푸드(SEOUL FOOD, 2026 서울국제식품산업대전)’에서 구글(Google)의 AI(인공지능)모델 제미나이(Gemini)와의 결합으로 식재료 인식 기능이 강화된 냉장고를 선보였다. 삼성전자의 냉장고에 적용된 ‘AI 푸..

[구리 가격] 중동 확전 우려에 뉴욕증시 약세…구리·알루미늄 차익실현 매물 출회

임성일 기자 2026.06.04

뉴욕증시는 이란의 쿠웨이트 공습으로 중동 지역 긴장이 고조되면서 하락 출발했다. 유가 상승과 달러 강세가 겹치며 투자심리가 위축된 모습이다. 미국 3대 지수는 장 초반 일제히 0.8% 안팎의 하락세를 나타냈다. 시장은 ..

배터리·수소연료전지 성능 높이는 새로운 촉매 설계 기술 개발

임지원 기자 2026.06.02

국내 연구진이 배터리와 수소연료전지의 성능은 높이고 에너지 손실은 줄일 수 있는 새로운 촉매 설계 기술을 개발했다. 한국과학기술원(KAIST·카이스트)은 배터리와 연료전지 내부의 전기 생성 반응 효율을 높이는 새 촉매 설..

이티에스소프트, ‘2026 Ansys Mechanical 교육’ 개최

김우겸 기자 2026.05.27

CAE(Computer-Aided Engineering) 기반 구조 해석과 시뮬레이션 활용 범위가 제조 산업 전반으로 확대되는 가운데, 이티에스소프트가 실무 중심의 Ansys Mechanical 교육 과정을 마련했다. 이티에스소프트는 5월 27일부터 29일까지 ..

ENVEX서 오염 물질 배출 줄인 ‘사용 후 배터리 전처리 기술’ 공개

김대은 기자 2026.05.25

현재 전기차 배터리 재활용 공정은 대량의 이산화탄소·폐수·폐기물이 발생한다는 문제가 있다. 이에, ‘제47회 국제환경산업기술&그린에너지전(ENVEX 2026, 엔벡스)’에서 오염 물질 배출을 줄일 수 있는 사용 후 배터리 전처..

“첨단 반도체 패키징 해석 수요 확대”…이티에스소프트, Moldex3D IC-Packaging 세미나 개최

김우겸 기자 2026.05.20

첨단 반도체 패키징 공정에서 시뮬레이션 기반 해석 기술의 중요성이 커지는 가운데, 이티에스소프트가 관련 기술 동향과 적용 사례를 공유하는 기술 세미나를 개최했다. 이티에스소프트는 20일 서울 양재 엘타워에서 ‘2026 M..

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