몽타주 테크놀로지, 차세대 데이터센터용 고효율 인터커넥트를 구현하는 PCIe® 6.x/CXL® 3.x AEC 솔루션 출시

등록시간 2026-01-27 13:39:15

몽타주 테크놀로지(Montage Technology)가 고성능 PCIe 6.x/CXL 3.x 기반 액티브 전기 케이블(Active Electrical Cable, AEC) 솔루션을 출시했다고 발표했다. 본 솔루션은 데이터센터 아키텍처가 인트라 랙(intra-rack)에서 더 복잡한 인터 랙(inter-rack) 구조로 진화하는 흐름에 대응하도록 설계됐으며, 몽타주 테크놀로지의 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer를 채택해 하이퍼스케일러 및 고성능 서버 플랫폼을 위한 고대역폭?저지연 인터커넥트를 제공한다.&nbsp;<div style=text-align:center;align=center><img src=http://pimg.daara.co.kr/3dprinting/202601/1769488741_66.jpg title=1769488741_66.jpg style=font-size:14pt;></div>&nbsp;&nbsp;데이터센터 인프라는 인공지능(AI)과 클라우드 컴퓨팅의 급속한 성장에 힘입어 분산형 멀티 랙 아키텍처로 진화하고 있다. CPU, GPU, NIC, 고속 스토리지를 연결하는 핵심 인터커넥트 인터페이스로서 PCIe는 랙 서버에서 슈퍼노드에 이르기까지 적용 범위를 지속적으로 확장하고 있다. 이에 따라 더 긴 전송 거리에서도 신호 무결성을 유지하기 위해 AEC 기반의 구리 연결 솔루션이 점점 더 중요해지고 있다.&nbsp;몽타주 테크놀로지의 PCIe 6.x/CXL 3.x AEC 솔루션은 자체 개발한 SerDes 기술과 혁신적인 DSP 아키텍처를 활용하고, 고밀도 OSFP-XD 폼팩터를 채택해 안정적인 PCIe x16 연결을 지원한다. 또한 포괄적인 링크 모니터링 및 진단 기능을 제공해 시스템 유지보수성과 배치 효율성을 크게 향상시켜 준다. 하이퍼스케일러의 다양한 인프라 토폴로지에 대응할 수 있도록 유연한 구성 옵션도 제공된다.&nbsp;타이 스티븐(Tai Stephen) 몽타주 테크놀로지 사장은 데이터센터 인프라가 멀티 랙 수준으로 확장됨에 따라, 견고하고 효율적인 인터커넥트의 중요성은 그 어느 때보다 커지고 있다며 고속 인터커넥트 분야에 대한 장기적인 기술 투자와 기술 트렌드에 대한 깊은 통찰을 바탕으로, 몽타주는 PCIe 6.x/CXL 3.x AEC 솔루션을 통해 급증하는 시장 수요를 적시에 포착했으며, 고객들이 직면한 과제를 보다 효과적으로 해결할 수 있도록 지원하고 있다고 말했다.&nbsp;몽타주 테크놀로지는 중국 내 주요 케이블 제조업체들과 공동으로 설계한 PCIe 6.x/CXL 3.x AEC 솔루션의 개발과 시스템 레벨 검증을 완료했다. 해당 솔루션은 CPU, xPU, PCIe 스위치, NIC 등 다양한 장치와의 상호운용성 테스트를 성공적으로 통과했으며, 슈퍼노드 아키텍처로 인해 요구되는 엄격한 PCIe 인터커넥트 요건을 충족한다.&nbsp;몽타주 테크놀로지는 향후 PCIe 7.0 Retimer와 Ethernet PHY Retimer를 포함해 고속 인터커넥트 제품 포트폴리오를 지속적으로 확장함으로써, 전 세계 고객들에게 더욱 포괄적인 인터커넥트 솔루션을 제공할 계획이다.&nbsp;&nbsp;

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