휴대폰 키패드 사출 성형기 LGE110Ⅱ 일체형 진공상태 성형으로 공정 수 90% 축소 LS전선 사출시스템 사업부는 제18회 국제플라스틱ㆍ고무산업전에 신제품 휴대폰 키패드 사출 성형기 LGE110Ⅱ를 소개했다. LGE110Ⅱ는 기존에 따로 분리돼 있던 기기들을 하나로 통합해 키패드 사출 성형에 소요되는 많은 공정들을 90% 이상 줄였다. “LGE110Ⅱ의 기술 핵심은 바로 진공 상태의 성형이다.”라고 LS측은 말했다. 또한 “기존에 키패드 성형은 내부 공기를 강제로 밀어내는 방식을 취했다. 하지만 LGE110Ⅱ는 성형 틀 위아래 마련된 에어 홀(air hall)을 통해 기계 내부의 공기를 빼내는 방식을 취한다. 이러한 방식은 공정에 필요한 압력을 40% 정도 낮췄고 2000mm/sec가 요구됐던 사출속도를 400mm/sec로 줄였다. 또한 압력과 사출속도의 저하는 휴대폰 키패드의 치수 안정성과 불량률 최소화의 효과를 낳았다.”고 설명했다 이 같은 성능의 일체형 휴대폰 키패드 사출 성형기는 국내는 물론 세계에서도 LGE110Ⅱ가 유일하다. 현재 LGE110Ⅱ은 특허출원중이다. 미디어다아라 전은경 기자(miin486@daara.co.kr)$$$$$

휴대폰 키패드 사출 성형기 LGE110Ⅱ

일체형 진공상태 성형으로 공정 수 90% 축소

기사입력 2006-03-31 09:37:44

[산업일보]
LS전선 사출시스템 사업부는 제18회 국제플라스틱ㆍ고무산업전에 신제품 휴대폰 키패드 사출 성형기 LGE110Ⅱ를 소개했다.

LGE110Ⅱ는 기존에 따로 분리돼 있던 기기들을 하나로 통합해 키패드 사출 성형에 소요되는 많은 공정들을 90% 이상 줄였다.

에어 홀

“LGE110Ⅱ의 기술 핵심은 바로 진공 상태의 성형이다.”라고 LS측은 말했다. 또한 “기존에 키패드 성형은 내부 공기를 강제로 밀어내는 방식을 취했다. 하지만 LGE110Ⅱ는 성형 틀 위아래 마련된 에어 홀(air hall)을 통해 기계 내부의 공기를 빼내는 방식을 취한다. 이러한 방식은 공정에 필요한 압력을 40% 정도 낮췄고 2000mm/sec가 요구됐던 사출속도를 400mm/sec로 줄였다. 또한 압력과 사출속도의 저하는 휴대폰 키패드의 치수 안정성과 불량률 최소화의 효과를 낳았다.”고 설명했다

이 같은 성능의 일체형 휴대폰 키패드 사출 성형기는 국내는 물론 세계에서도 LGE110Ⅱ가 유일하다. 현재 LGE110Ⅱ은 특허출원중이다.

미디어다아라 전은경 기자(miin486@daara.co.kr)

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