국내 개발사에 의해 소형 카메라모듈이 개발되면서 앞으로는 200만화소 이상의 높은 해상도를 갖춘 카메라폰에서도 초슬림화가 이뤄질 것으로 보인다.
16일, 삼성전기(대표 강호문)는 최근 초슬림폰에 장착할 수 있는 한계 두께 인 5mm 벽을 깬 4.5mm 두께의 200만 화소 카메라모듈 개발에 성공했다고 밝혔다.
이에 삼성전기는 내부 기판, 설계 구조, 제작 방법의 차별화를 통해 초슬림 카메라모듈 개발에 성공했다고 설명했다.
삼성전기 OS 사업부장 안기훈 전무는 “이번에 개발한 초소형 카메라모듈은 화소수에 상관없이 세계 최소 크기로 대응이 가능하고, 재료부터 제작과정 일체를 특허 출원해 후발업체 들이 단기간에 따라오기는 어려울 것”이며 “이번 개발로 인해 초슬림폰에도 2백만화소 카메라모듈을 장착할 수 있게 됐다”고 밝혔다.
이번에 개발한 카메라모듈은 200만 화소 7.8 X 8.0 X 4.5(가로X세로X두께) ,130만 화소 7.5 X 7.5 X 4.2, 30만 화소 4.7 X 5.0 X 2.5mm이다.
개발된 제품은 지난해 5월 삼성전기가 세계 최소형 개발이라고 발표한 VGA급(30만화소) 카메라모듈의 두께와 동일하다.
미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)