▲ 삼성전자 60나노 8Gb 낸드플래시 및 8GB 적층칩
삼성전자가 최첨단 60나노 공정(머리카락 굵기의 약 2천 분의 1)을 적용한 8기가비트(Gb) 낸드 플래시를 본격 양산한다고 19일 밝혔다.
이 제품은 현재 상용화된 제품 중 최소의 회로 선폭을 적용한 메모리 제품이며, 이번 양산에 적용되는 60나노 기술은 2004년 9월 삼성전자가 발표한 최첨단 미세공정 기술이다.
삼성전자는 60나노 기술 적용을 통해 기존 70나노 공정 대비 25% 이상 생산성을 향상시킴으로써 원가 경쟁력을 한층 강화해 나간다는 방침이다.
이와 함께 삼성전자는 이번에 양산하는 8기가비트 낸드 제품을 8개 적층한 세계 최대 용량 8기가바이트(64기가비트) 낸드 칩도 개발, 오는 8월 양산에 들어갈 계획이다.
한편, 삼성전자는 지난 3월 ‘제3회 삼성 모바일 솔루션 포럼(SMS)’에서 소개한 바 있는 모비낸드(moviNAND) 사업도 본격화한다.
모비낸드(moviNAND)는 낸드 플래시와 메모리 카드 구동에 필요한 컨트롤러를 하나의 패키지에 구현한 새로운 모바일 솔루션으로, 삼성전자는 올 하반기 중 60나노 8기가비트 낸드 플래시 2개를 탑재한 2기가바이트(GB: Giga Byte) 모비낸드 제품을 출시할 예정이다.
미디어다아라 이경옥 기자(withok2@daara.co.kr)