하이닉스반도체, 대만 파이슨과 MOU 체결 하이닉스반도체(대표 김종갑)는 대만의 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨(Phison)과 협력사업 추진을 위한 MOU를 체결했다고 22일 밝혔다.이번 양해각서를 통해 두 업체는 ▲하이닉스반도체의 낸드플래시 제품 공급과 ▲파이슨에 대한 전략적 지분투자, ▲다양한 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술 협력 등을 추진키로 합의하고, 금년 상반기 중 본계약 체결을 목표로 구체적 논의를 전개할 예정이다. 협력사업이 본격화되면 하이닉스반도체는 기술협력을 통해 낸드플래시 응용제품 사업의 기술력을 강화하고, 파이슨은 하이닉스반도체 낸드플래시의 일정 부분을 안정적으로 공급받게 된다.파이슨은 2000년 말 설립 이래 우수한 기술력과 사업 능력을 기반으로 낸드플래시 응용제품 제조 전문업체로서 년 평균 130%씩 급성장해, 2006년에는 USB 컨트롤러 업계 순위 1위를 차지하는 등 역량 있는 기술 업체로 인정받고 있으며, 도시바도 이미 17%의 지분을 보유하고 있는 상황이다.하이닉스반도체 측은 이번 파이슨과 협력사업 추진으로 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card) 등 다양한 낸드플래시 응용제품 사업을 본격화하는데 필요한 기술 역량을 한 층 강화할 수 있을 것으로 예상된다고 밝혔다.$$$$$

하이닉스반도체, 대만 파이슨과 MOU 체결

기사입력 2008-04-22 09:32:50

[산업일보]
하이닉스반도체(대표 김종갑)는 대만의 낸드플래시 응용제품 전문업체인 파이슨(Phison)과 협력사업 추진을 위한 MOU를 체결했다고 22일 밝혔다.

이번 양해각서를 통해 두 업체는 ▲하이닉스반도체의 낸드플래시 제품 공급과 ▲파이슨에 대한 전략적 지분투자, ▲다양한 낸드플래시 응용제품 분야에 대한 기술 협력 등을 추진키로 합의하고, 금년 상반기 중 본계약 체결을 목표로 구체적 논의를 전개할 예정이다.

협력사업이 본격화되면 하이닉스반도체는 기술협력을 통해 낸드플래시 응용제품 사업의 기술력을 강화하고, 파이슨은 하이닉스반도체 낸드플래시의 일정 부분을 안정적으로 공급받게 된다.

파이슨은 2000년 말 설립 이래 우수한 기술력과 사업 능력을 기반으로 낸드플래시 응용제품 제조 전문업체로서 년 평균 130%씩 급성장해, 2006년에는 USB 컨트롤러 업계 순위 1위를 차지하는 등 역량 있는 기술 업체로 인정받고 있으며, 도시바도 이미 17%의 지분을 보유하고 있는 상황이다.

하이닉스반도체 측은 이번 파이슨과 협력사업 추진으로 마이크로 SD카드, eMMC(embedded Multi Media Card) 등 다양한 낸드플래시 응용제품 사업을 본격화하는데 필요한 기술 역량을 한 층 강화할 수 있을 것으로 예상된다고 밝혔다.

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장서윤 기자 seo1219@kidd.co.kr

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