하이닉스, 세계 최초 양면 패키지용 기판 개발 대덕전자ㆍLG마이크론과 공동…생산성 두배 향상 및 제조원가 15% 낮춰 하이닉스반도체(이하 하이닉스)는 패키지용 기판을 기존의 한면이 아닌 양면으로 생산할 수 있는 신개념 기술을 세계 최초로 공동개발했다고 22일 밝혔다. 이로써 패키지 기판 생산성을 두배로 향상시키고 패키지 제조원가를 15% 정도 대폭 낮추게 됐다. 하이닉스는 양면 기판 개발 관련 특허와 생산권을 소유하고, 대덕전자와 LG마이크론 등 전문생산업체를 통해 양면 기판 공법으로 생산된 기판을 공급받을 예정이다. 이번에 개발한 양면 기판 방식의 패키지용 기판은 기존 단일 기판 생산 방식에서 벗어나, 한번의 공정에 두 개의 기판(패널)을 위ㆍ아래로 붙여 생산하는 것이다. 한성규 하이닉스반도체 제조본부 전무는 “양면 기판 개발로 패키지 기판 생산설비의 추가 투자 없이 기존대비 2배의 생산성을 달성하게 됐고, 원가절감을 통해 연간 전체 패키지 재료비의 약 15%가 감소됐다”며 “이로써 세계 최고 수준의 패키지 원가 경쟁력을 확보하게 됐다”고 말했다. 한편, 그동안 하이닉스는 패키지 공정에서 재료비용의 60%를 차지하는 패키지 기판의 비용을 낮추기 위한 집적도 향상에 주력해 2008년에는 2004년 대비 500% 가량 집적도 향상을 이뤄낸 바 있다. $$$$$

하이닉스, 세계 최초 양면 패키지용 기판 개발

대덕전자ㆍLG마이크론과 공동…생산성 두배 향상 및 제조원가 15% 낮춰

기사입력 2008-09-22 09:58:22

▲양면기판 방식으로 생산된 패키지 기판

[산업일보]
하이닉스반도체(이하 하이닉스)는 패키지용 기판을 기존의 한면이 아닌 양면으로 생산할 수 있는 신개념 기술을 세계 최초로 공동개발했다고 22일 밝혔다.

이로써 패키지 기판 생산성을 두배로 향상시키고 패키지 제조원가를 15% 정도 대폭 낮추게 됐다.

하이닉스는 양면 기판 개발 관련 특허와 생산권을 소유하고, 대덕전자와 LG마이크론 등 전문생산업체를 통해 양면 기판 공법으로 생산된 기판을 공급받을 예정이다.

이번에 개발한 양면 기판 방식의 패키지용 기판은 기존 단일 기판 생산 방식에서 벗어나, 한번의 공정에 두 개의 기판(패널)을 위ㆍ아래로 붙여 생산하는 것이다.

한성규 하이닉스반도체 제조본부 전무는 “양면 기판 개발로 패키지 기판 생산설비의 추가 투자 없이 기존대비 2배의 생산성을 달성하게 됐고, 원가절감을 통해 연간 전체 패키지 재료비의 약 15%가 감소됐다”며 “이로써 세계 최고 수준의 패키지 원가 경쟁력을 확보하게 됐다”고 말했다.

한편, 그동안 하이닉스는 패키지 공정에서 재료비용의 60%를 차지하는 패키지 기판의 비용을 낮추기 위한 집적도 향상에 주력해 2008년에는 2004년 대비 500% 가량 집적도 향상을 이뤄낸 바 있다.

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장서윤 기자 seo1219@kidd.co.kr

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