빅트렉스, ? ESD101 PEEK 폴리머 웨이퍼 생산 효과적 발휘

[산업일보]
빅트렉스 폴리머 솔루션즈 (Victrex Polymer Solutions)는 세계적 포토마스크 토탈 솔루션 제공업체인 타이완의 구뎅정밀산업 (Gudeng Precision Industrial Co., LTD)이 빅트렉스 ESD101 PEEK 폴리머를 핵심 부품으로 선택, 극자외선 (EUV) 리소그래피 포드(Pod)를 최초로 상용화했다고 밝혔다.
구뎅의 EUV 리소그래피 포드는 빅트렉스 ESD101 PEEK 폴리머의 복합 소재 물성을 통해 고유한 기술적 이점을 갖게 되고 웨이퍼 생산 효율성과 파장 193 nm 이하의 차세대 광원 어플리케이션의 수율 (yield rates)을 높일 수 있게 됐다고 덧붙였다.

EUV 기술을 이용해 웨이퍼를 성공적으로 제작하려면 처리 과정에서 레티클 (reticle)이 오염되지 않도록 캐리어 소재를 더욱 향상시켜야 한다. 특히 더 작은 공간 안에 더 많은 기능을 포함시켜야 할 때 트랜지스터의 밀도를 높이면 회로가 축소되는데 이러한 상황에서는 캐리어의 개선이 더욱 요구된다. ISMI와 ASML이 공동 규정한 사양을 토대로 고안된 구뎅의 이 새로운 EUV 포드는 금속으로 만든 내부 포드와 빅트렉스 ESD101 PEEK 폴리머로 만든 외부 포드를 갖춘 듀얼 포드로 설계돼 있어 무오염 환경을 유지시켜 준다. 또한 구뎅의 EUV 포드는 SEMI E152 표준을 준수하고 있다.

구뎅정밀산업의 회장 빌 치우 (Bill Chiu)는 “이머션 (immersion) 기법과 더블 패터닝 (double-patterning) 기법을 이용해도 파장 193nm의 광원을 사용하는 현재의 리소그래피 기술은 20nm 공정이 한계다. 그래서 더 작은 공간에 더 많은 기능을 구현하려는 최종 사용자들의 바람에 따라, 향후 몇 년 동안 더 작은 크기의 집적회로를 만들 수 있게 하는 EUV 기술 개발 추세는 계속 이어질 것이다. 또한 파장 13.5nm의 EUV 광원을 사용하는 설계규칙으로는 14nm 공정까지 가능할 수 있다” 고 말했다.

또한 그는 “앞으로 리소그래피 기술이 발전하고 소비자들의 요구가 높아지면서 우리의 새로운 포토마스크 캐리어에 대한 수요도 증가할 것으로 생각됩니다. 이 새로운 EUV 포드는 차세대 공정에서 필요로 하는 요건들을 충족할 것입니다.” 라고 덧붙였다.



구뎅정밀산업의 R&D 책임자 제리 루 (Jerry Lu)는 “우리는 표면강도가 우수하고 입자생성이 적으며 고순도에 ESD 허용오차가 작은 빅트렉스 고유의 포괄적이고 훌륭한 성능은 물론이고, 빅트렉스와 쌓아온 오랜 파트너십과 신뢰를 바탕으로 빅트렉스 ESD101 PEEK 폴리머를 새로운 EUV 포드의 기본 재료로 선택했습니다. 빅트렉스 ESD101 PEEK 폴리머는 모든 포토마스크 접촉 부품과 하우징에 사용됩니다. 빅트렉스 ESD101 폴리머는 기존의 재료와 비교할 때 오염도를 효과적으로 낮출 수 있고, 내마모성을 크게 향상시켜 웨이퍼 생산의 효율성을 더욱 높입니다. 기계적 설계 외에도 이러한 빅트렉스 ESD101 소재의 특징은 제품의 수명 연장에 도움이 됩니다.” 라고 말했다.



“빅트렉스 ESD101 PEEK 폴리머는 반도체 업계의 가장 까다로운 재료 요건을 충족시키기 위해 빅트렉스가 특별히 개발한 제품입니다. 빅트렉스 ESD101 PEEK 폴리머는 내마모성, 초고순도, 고내열성, 내화학성, 치수안정성 외에도 정전기 방지 특성을 갖춰 마찰에 의해 발생하는 ESD를 대폭 줄여 레티클 손상을 방지하고, 입자생성도를 크게 낮춰 이러한 새로운 EUV 포드가 웨이퍼 생산 효율성을 향상시키도록 돕고 최종 사용자들이 재료적 관점에서 더 작은 공간에 더 많은 기능을 구현할 수 있도록 합니다. 이러한 구뎅정밀산업과의 성공적인 협력으로 반도체 공정장비 업계의 공급체인에서 두 업체 모두 선도적 입지를 구축할 수 있을 것입니다. 실제로 새롭게 출시된 EUV 포드는 경쟁력 있고 차별화된 특징으로 이미 TSMC, 인텔, ASML과 같은 주요 반도체업체들이 사용하고 있습니다.”라고 빅트렉스 타이완의 시장 개발 책임자 제프 첸 (Jeff Chen)은 밝혔다.