TI, 최소형 HD DLP® Pico™ 칩셋 공개

[산업일보]
TI(대표이사 켄트 전)는 모바일 월드 콩그레스 (MWC, Mobile World Congress) 2014에서 0.3인치의 HD TRP(Tilt & Roll Pixel) DLP® Pico™ 칩셋을 선보였다.

공개된 칩셋은 최소형, 최대 전력 효율의 HD 해상도의 마이크로 미러 어레이를 갖추고 있어 태블릿, 스마트폰, 액세서리, 웨어러블 디스플레이, 증강현실 디스플레이, 인터액티브 서피스 컴퓨팅(interactive surface computing), 디지털 사이니지 및 컨트롤 패널을 포함한 소형 전자기기에서 고화질(HD) 디스플레이를 구현할 수 있다. 이미 입증된 DLP Cinema® 기술에 기반한 새로운 DLP Pico 칩은 밝고 선명한 고품질의 HD 영상을 제공한다.

새로운 0.3” HD TRP 칩셋은 TI 고유의 TRP(Tilt & Roll Pixel) DLP 아키텍처와 적응형 인텔리브라이트(IntelliBrightTM) 알고리즘 스위트를 사용해 기존 DLP Pico 아키텍처보다 밝기를 높이고 소비 전력을 줄였다. 또한, 스위칭 속도가 최대 초당 수천 회에 달해, 120Hz 비디오 성능을 갖춘 가장 작은 트루컬러 RGB 엔진을 구현한다.

에드워드 탕(Endward Tang) 에비건트(Avegant) CEO는 “이미 영상을 망막에 직접 쏘는 버추얼 레티나 디스플레이 제품인 에비건트 글리프(Glyph)에 혁신적인 0.3” HD TRP 칩을 채택하고 있다. HD 영상 품질, 유연성, 전력 절감을 기준으로 이 칩셋을 선택했다”고 말했다.

TI DLP Pico 사업부 매니저 프랭크 모이지오(Frank Moizio)는 “이 HD 칩셋은 DLP에 있어서 중요한 이정표라고 할 수 있다. TI는 프레임-바이-프레임(frame-by-frame) 기준으로 기존 아키텍처 대비 0.3인치의 MEMS 디바이스에서 2배의 픽셀을 구현하고, 30% 높은 광학 효율과 최대 50%까지 전력 절감이 가능하다”며 “개발자들은 더 작은 폼팩터로 다양한 종류의 애플리케이션과 제품 개발이 가능하다”고 덧붙였다.