Power-on-Package, 인공 지능 프로세서 성능 고도화 인공 지능, 머신 러닝, 빅 데이터 마이닝과 같은 고성능 애플리케이션의 수요가 증가함에 따라 XPU 작동 전류는 수백 암페어 규모로 증가하고 있다. XPU 가까이에 배치되는 고전류 전력 공급 장치인 부하단 파워 아키텍쳐는 마더 보드의 전력 분배 손실을 완화하지만 XPU와 마더보드 간의 상호 연결 문제를 줄이기 위한 조치는 아무것도 하지 못한다. XPU 전류가 높아짐에 따라 XPU 소켓 내의 마더보드 컨덕터와 인터커넥트로 이루어진 구조에서의 XPU와의 짧은 거리 (마지막 인치)는 XPU 성능과 전체 시스템 효율에 제한 요소가 된다. 바이코가 고성능, 고전류, CPU/GPU/ASIC(XPU) 프로세서를 위한 Power-on-Package 모듈러 전류 멀티플라이어를 선보인다. 마더보드에 장착된 MCD는 MCM을 구동해 높은 대역폭과 낮은 잡음으로 XPU 전압을 정확하게 조절한다. 2개의 MCU와 1 개의 MCD로 구성된 이 솔루션은 최대 전류(Peak) 640A, 연속 전류(Continuous)는 최대 320A를 XPU로 전달할 수 있다는 게 바이코 측의 설명이다.지난 22일 중국 베이징에서 개최된 Open Data Center Committee (ODCC) 회의에서도 소개됐다.

Power-on-Package, 인공 지능 프로세서 성능 고도화

기사입력 2017-08-23 05:20:53

[산업일보]
인공 지능, 머신 러닝, 빅 데이터 마이닝과 같은 고성능 애플리케이션의 수요가 증가함에 따라 XPU 작동 전류는 수백 암페어 규모로 증가하고 있다. XPU 가까이에 배치되는 고전류 전력 공급 장치인 부하단 파워 아키텍쳐는 마더 보드의 전력 분배 손실을 완화하지만 XPU와 마더보드 간의 상호 연결 문제를 줄이기 위한 조치는 아무것도 하지 못한다.

XPU 전류가 높아짐에 따라 XPU 소켓 내의 마더보드 컨덕터와 인터커넥트로 이루어진 구조에서의 XPU와의 짧은 거리 (마지막 인치)는 XPU 성능과 전체 시스템 효율에 제한 요소가 된다.

바이코가 고성능, 고전류, CPU/GPU/ASIC(XPU) 프로세서를 위한 Power-on-Package 모듈러 전류 멀티플라이어를 선보인다.

마더보드에 장착된 MCD는 MCM을 구동해 높은 대역폭과 낮은 잡음으로 XPU 전압을 정확하게 조절한다. 2개의 MCU와 1 개의 MCD로 구성된 이 솔루션은 최대 전류(Peak) 640A, 연속 전류(Continuous)는 최대 320A를 XPU로 전달할 수 있다는 게 바이코 측의 설명이다.

지난 22일 중국 베이징에서 개최된 Open Data Center Committee (ODCC) 회의에서도 소개됐다.