동진산업의 2 Spindle Lapping M/C는 기존의 Single Side Lapping M/C와 달리 2개의 구동장치에 의해 가공되는 System으로 각 Ring 의 가공공차가 동일해 균일한 제품을 얻을 수 있다.
기존의 Single Side Lapping M/C는 각 링이 셀프로 회전해 링 별로 제품의 치수가 차이나는 문제가 발생하는데 2 Spindle Lapping M/C는 해결 가능하다.
또한 Facing unit를 설치하면 정반의 평탄 정밀도를 손쉽게 수정 할 수 있다. 장비의 규격은 610Ø(24") 810Ø(32") 915Ø(38") 1,200Ø(48") 등으로 다양해 선택의 폭이 넓다. 실제로 이 장비를 이용해 아이폰 7, 아이폰 8 의 카메라부품을 생산하고 있다.