[산업일보]
올해 웨이퍼 출하는 지난해에 기록한 최대치를 넘어설 전망이다. 2018년과 2019년에도 이 같은 기록을 갈아치울 것으로 보인다.
국제반도체장비재료협회인 SEMI는 올해부터 오는 2019년까지 폴리시드(Polished)와 에픽텍셜(Epitaxial)웨이퍼 면적 출하는 2017년 114억4천800만inch², 2018년은 118억1천400만inch², 2019년은 122억3천500만inch²로 예측했다.
SEMI 산업 리서치&통계(IR&S) 시니어 디렉터 댄트레이시(Dan Tracy)는 “실리콘웨이퍼 출하량은 올해에 기록적으로 높은 수치를 보일 것으로 예상된다, 2019년에는 이를 또 뛰어 넘을 것이며 차량, 의료, 웨어러블, 고성능 컴퓨팅 어플리케이션에 필요한 커넥티드 디바이스(Connected device)가 급증하면서 연간 성장이 꾸준할 것”으로 내다봤다.
한편 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로 컴퓨터, 통신제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자 기기의 핵심 부품이다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 1인치~12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용된다.