삼성전자와 하이닉스, 세계 DRAM과 NAND 생산 설비 각각 64%, 43% 차지 일본, 한국 수출 반도체와 OLED 등 주요 소재 신고 절차 강화 일본 정부가 4일부터 한국으로 수출하는 반도체 및 OLED 관련 주요 소재에 대한 신고 절차를 강화하겠다는 입장을 밝혔다.반도체 공정에서 빛을 인식하는 감광재인 리지스트와 반도체 회로를 식각(에칭)할 때 사용되는 소재의 에칭가스(반도체 제조용 소재) 및 OLED 디스플레이용 재료인 플루오린폴리이미드 총 3개 품목에 대한 수출 절차 간소화 등 우대조치를 폐지한다는 것이다. 플루오린폴리이미드는 불소처리를 통해 열안정성을 강화한 필름으로 OLED 제조에 사용한다.이 3개 품목에 대해서는 계약건별로 수출 허가를 받아야하며 이로 인해 허가 신청과 심사까지 90일 가량 소요될 전망이다. 수출 불허의 가능성도 상존한다.무협의 지난 1월부터 5월까지 3개 품목의 대일 수입 현황에 따르면, 리지스트, 에칭가스, 플루오드 폴리이미드에 대한 대일 수입의존도는 각각 91.9%, 43.9%, 93.7%다.에칭가스의 대일 수입의존도는 2010년 72.2%에서 2019년 1~5월 43.9%까지 낮아진 반면 리지스트(95.5%→91.9%)와 플루오린폴리이미드(97.7%→93.7%)는 여전히 높은 수준을 보였다.같은 기간 일본의 3개 품목 수출 현황을 보면, 일본의 리지스트, 에칭가스, 플루오드폴리이미드의 대한국 수출비중은 각각 11.6%, 85.9%, 22.5%(엔화 기준)다.올해 IQ 기준 한국 반도체 기업의 세계 생산 설비 점유율은 삼성전자와 하이닉스가 세계 DRAM과 NAND 생산 설비의 각각 64%, 43%를 차지한다.

삼성전자와 하이닉스, 세계 DRAM과 NAND 생산 설비 각각 64%, 43% 차지

일본, 한국 수출 반도체와 OLED 등 주요 소재 신고 절차 강화

기사입력 2019-07-03 13:46:14

[산업일보]
일본 정부가 4일부터 한국으로 수출하는 반도체 및 OLED 관련 주요 소재에 대한 신고 절차를 강화하겠다는 입장을 밝혔다.

반도체 공정에서 빛을 인식하는 감광재인 리지스트와 반도체 회로를 식각(에칭)할 때 사용되는 소재의 에칭가스(반도체 제조용 소재) 및 OLED 디스플레이용 재료인 플루오린폴리이미드 총 3개 품목에 대한 수출 절차 간소화 등 우대조치를 폐지한다는 것이다. 플루오린폴리이미드는 불소처리를 통해 열안정성을 강화한 필름으로 OLED 제조에 사용한다.

이 3개 품목에 대해서는 계약건별로 수출 허가를 받아야하며 이로 인해 허가 신청과 심사까지 90일 가량 소요될 전망이다. 수출 불허의 가능성도 상존한다.

반도체 주요 소재의 대일 수입의존도(자료: 한국무역협회)

무협의 지난 1월부터 5월까지 3개 품목의 대일 수입 현황에 따르면, 리지스트, 에칭가스, 플루오드 폴리이미드에 대한 대일 수입의존도는 각각 91.9%, 43.9%, 93.7%다.

에칭가스의 대일 수입의존도는 2010년 72.2%에서 2019년 1~5월 43.9%까지 낮아진 반면 리지스트(95.5%→91.9%)와 플루오린폴리이미드(97.7%→93.7%)는 여전히 높은 수준을 보였다.

같은 기간 일본의 3개 품목 수출 현황을 보면, 일본의 리지스트, 에칭가스, 플루오드폴리이미드의 대한국 수출비중은 각각 11.6%, 85.9%, 22.5%(엔화 기준)다.

올해 IQ 기준 한국 반도체 기업의 세계 생산 설비 점유율은 삼성전자와 하이닉스가 세계 DRAM과 NAND 생산 설비의 각각 64%, 43%를 차지한다.

뒤로 기사목록

산업일보 영상뉴스 모아보기

산업일보 페이스북 바로가기

박시환 기자 psh@kidd.co.kr

이 기자의 다른기사 보기 >