퀄컴 스냅드래곤 3종 출시 발표에 삼성전자, 7nm 양산 ‘기지개’

[산업일보]
최근 퀄컴이 2020년형 신규 모델인 스냅드래곤 865와 스냅드래곤 765‧765G의 출시를 발표했다. 스냅드래곤 865는 갤럭시S11 등의 플래그십 스마트폰에 탑재 예정인 Mobile AP(Application Processor)로써, TSMC의 7nm FinFET 공정에서 생산될 전망이다.

키움증권의 ‘파운드리 7nm 공정 양산 본격화’ 보고서에 따르면, 이번 출시 예정작들은 전작인 스냅드래곤 855 대비 성능이 +25% 향상되고 에너지 효율이 +25% 정도 개선됐지만, 이를 위해 5G 모뎀 칩의 내재화는 진행되지 않았다.

따라서 갤럭시S11 등의 내년도 플래그십 스마트폰에는 여전히 2개의 칩(AP+모뎀)이 탑재될 것으로 보이고, 5G 지원을 위해 DRAM의 사용량도 8~12GB로 높아질 것으로 기대된다.

스냅드래곤 765‧765G는 5G 중가 스마트폰에 탑재될 것으로 예상되는 칩으로, 삼성전자의 7nm EUV 공정에서 양산될 것으로 파악되는 칩이다. 5G 모뎀칩을 내장했음에도 전작인 스냅드래곤 730 대비 GPU 성능이 +20% 이상 향상됐고, DRAM의 탑재량도 최대 12GB까지 지원하고 있다.

또한 카메라 성능을 195MP까지 지원하기 때문에, 중가 스마트폰에서의 고화소 CIS(CMOS Image Sensor) 수요 성장을 이끌 것으로 기대된다. 다만 스냅드래곤 865와는 달리 LPDDR4x만을 지원하기 때문에, 내년도 갤럭시A 등의 중가 스마트 폰에 LPDDR5 DRAM이 탑재될 가능성은 매우 낮아 보인다.

키움증권의 박유악 연구원은 “삼성전자의 7nm EUV 공정의 양산이 본격화될 것”이라며, “올해 4분기는 해당 공정의 초기 램프업 비용이 발생하며 수익성이 다소 부진할 것으로 예상되지만, 가동률이 올라가는 내년 상반기에는 비메모리 부문의 실적 개선을 이끌 것”이라고 내다봤다.

박 연구원은 “'7nm EUV 공정의 Wafer 판매 가격(1만 달러/개 수준)'과 '7nm 공정 Wafer Capacity(20K/월)'를 감안하면, 스냅드래곤 765‧765G 양산으로 인한 삼성전자의 파운드리 부문의 매출액은 분기 7천억 원 수준이 발생될 것으로 예상된다”며, “삼성전자의 파운드리 부문 총 매출액은 2018년 4조8천억 원에서 2021년 7조7천억 원으로 크게 성장할 것”이라고 내다봤다.