2차원 빛 정보·단층 정보 한 번에…'홀로토모그래피' 투명한 물질 내부 구조 파괴 없이 촬영…"하이브리드 본딩, TGV 등 신기술 대응" 홀로그래피와 토모그래피를 합한 신기술로 3D(차원) 검측·계측 기술의 한계를 해결한다. '2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가한 토모큐브가 홀로토모그래피 기술을 소개했다. 홀로토모그래피는 홀로그래피(Holography)와 토모그래피(Tomography)를 합한 기술이다. 홀로그래피는 빛의 간섭 현상을 이용해 입체 정보를 기록하는 것이고, 토모그래피는 단면을 볼 수 있는 단층 촬영이다. 토모큐브 관계자는 2차원적 빛의 정보와 보이지 않는 단층 정보를 모두 얻을 수 있어 '홀로토모그래피'로 이름을 붙였다면서 투명한 물질의 내부를 구조나 형상을 파괴하지 않고도 검사할 수 있다라고 말했다.반도체 분야에서는 반도체 다이와 웨이퍼를 직접 부착하는 '하이브리드 본딩(Hybrid bonding)', 차세대 패키징 기판으로 주목받는 '유리기판' 검사 장비로 활용할 수 있다는 설명이다.토모큐브 관계자는 하이브리드 본딩 구조에서 이산화규소(SiO2)의 조도와 구리(Cu)패드 함몰량을 동시에 측정하고, 여러 층으로 구성된 웨이퍼 표면의 품질을 맵핑할 수 있다면서 유리기판에 미세한 전극 통로를 만들어 전기 흐름을 돕는 TGV(Through Glass Via)도 자르지 않고 검사한다라고 밝혔다.이어 홀로토모그래피라는 기반 기술로 산업계의 다양한 수요를 확인하고 있다면서 기존의 3D 검측·계측 기술로 볼 수 없던 부분을 확인할 수 있어 참관객들이 관심을 보였다라고 말했다. 한편 이번 전시회는 경기도 수원컨벤션센터에서 28일부터 30일까지 진행했다.

2차원 빛 정보·단층 정보 한 번에…'홀로토모그래피'

투명한 물질 내부 구조 파괴 없이 촬영…"하이브리드 본딩, TGV 등 신기술 대응"

기사입력 2024-08-31 11:33:02

홀로토모그래피 설명하는 토모큐브 관계자

[산업일보]
홀로그래피와 토모그래피를 합한 신기술로 3D(차원) 검측·계측 기술의 한계를 해결한다.

'2024 차세대 반도체 패키징 산업전(ASPS)'에 참가한 토모큐브가 홀로토모그래피 기술을 소개했다.

홀로토모그래피는 홀로그래피(Holography)와 토모그래피(Tomography)를 합한 기술이다. 홀로그래피는 빛의 간섭 현상을 이용해 입체 정보를 기록하는 것이고, 토모그래피는 단면을 볼 수 있는 단층 촬영이다.

토모큐브 관계자는 "2차원적 빛의 정보와 보이지 않는 단층 정보를 모두 얻을 수 있어 '홀로토모그래피'로 이름을 붙였다"면서 "투명한 물질의 내부를 구조나 형상을 파괴하지 않고도 검사할 수 있다"라고 말했다.

반도체 분야에서는 반도체 다이와 웨이퍼를 직접 부착하는 '하이브리드 본딩(Hybrid bonding)', 차세대 패키징 기판으로 주목받는 '유리기판' 검사 장비로 활용할 수 있다는 설명이다.

홀로토모그래피 활용 TGV 검측 예시

토모큐브 관계자는 "하이브리드 본딩 구조에서 이산화규소(SiO2)의 조도와 구리(Cu)패드 함몰량을 동시에 측정하고, 여러 층으로 구성된 웨이퍼 표면의 품질을 맵핑할 수 있다"면서 "유리기판에 미세한 전극 통로를 만들어 전기 흐름을 돕는 TGV(Through Glass Via)도 자르지 않고 검사한다"라고 밝혔다.

이어 "홀로토모그래피라는 기반 기술로 산업계의 다양한 수요를 확인하고 있다"면서 "기존의 3D 검측·계측 기술로 볼 수 없던 부분을 확인할 수 있어 참관객들이 관심을 보였다"라고 말했다.

한편 이번 전시회는 경기도 수원컨벤션센터에서 28일부터 30일까지 진행했다.