내년 반도체 두 자릿수 성장…“공급망 변화·첨단 패키징 대응해야”

[산업일보]
보호무역주의·중국발 공급 과잉 등 불확실성이 큰 내년 통상 환경 속에서도 반도체 산업은 인공지능(AI)의 성장에 힘입어 수요가 늘어날 것이란 진단이 나왔다. 우리 기업은 반도체 공급망 변화와 첨단 패키징 기술에 적극 대응해야 한다는 제언이다.

김양팽 산업연구원 전문연구원은 12일 ‘2025년 세계통상전망 세미나’ 자리에서 ‘IT·반도체 산업 동향 및 전망’을 주제로 발표했다.

그는 인공지능(AI)의 성장과 IT기기 수요 증가로 IT산업이 지속적으로 성장할 것으로 내다봤다. IT 기기 수요에 따라 성과가 갈리는 반도체 시장도 내년 두 자릿수의 성장을 기록할 전망이다.

김양팽 전문연구원은 “우리 기업은 중국의 저가 공세에도 고부가가치 제품 보급을 확장하며 반도체 가격 하락을 방어할 것”이라고 전했다.

반도체 공급망 변화와 첨단 패키징 기술의 발전 등 업계 이슈에는 빠르게 대응책을 마련해야 한다고 제언했다.

그는 “인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 반도체 제조업체의 매출이 여전히 높지만 퀄컴, 엔비디아 등 팹리스 기업이 매출 상위권을 차지했고, 애플도 직접 반도체를 설계하며 8위로 올랐다”라면서 “팹리스와 반도체 장비 기업이 성장하면서 소자 제조 중심이었던 반도체 생태계도 변화하고 있다”라고 짚었다.

미국이 반도체를 설계하고 한국과 대만이 제조하는 반도체 산업 공급망도 변화할 전망이다. 유럽, 일본, 미국, 중국 등 주요국이 반도체 자급률을 높이기 위해 생산 공장을 세우고 있어서다. 김 전문연구원은 “글로벌 반도체 공급망을 활용하지 않고 지역 내 반도체 생태계를 구축하려는 움직임이 있다”라고 말했다.

‘첨단 패키징’도 업계 판도를 바꿀 핵심 기술로 꼽았다. 김양팽 전문연구원은 “패키징 기술은 단순한 포장을 넘어 반도체의 성능을 좌우할 수준까지 진화하고 있다”면서 “미국·일본·대만 등은 패키징 기술을 확보하기 위해 여러 전략을 발표하고 있지만, 한국은 미흡한 상황”이라고 진단했다.