반도체 산업의 기술 장벽, 경쟁과 협력으로 극복해야

[산업일보]
AI기술의 발달과 활용범위 확대로 인해 반도체 업계도 급변하는 시장에 대한 신속한 대응이 요구되고 있다. 특히, 이러한 대응을 진행함에 있어서 각 국가 또는 기업 단위로 추진하는 것이 아니라 협력과 경쟁을 통해 시너지를 창출해야 한다는 주장이 제기됐다.

삼성전자의 현상진 부사장은 18일 서울 파르나스 호텔에서 열린 ITF KOREA 2025에서 키노트 스피치를 담당하면서 최근 반도체 업계의 현황과 함께 자신이 몸담고 있는 삼성전자의 사업방향을 참석자들에게 전달하는 시간을 가졌다.

‘혁신을 연결하다: AI 시대를 위한 반도체 공정 개발’ 이라는 주제로 키노트 스피치를 맡은 현 부사장은 이 자리에서 삼성전자가 지금까지 다양한 창의적이고 혁신적인 기술을 통해 DRAM, 플래시, 로직, 첨단 패키징을 포함한 광범위한 제품과 프로세스를 개발해 왔다는 점을 강조했다.

현 부사장은 “삼성전자는 앞으로도 최첨단 혁신을 통해 미래를 준비하는 것을 목표로 하고 있다”며 “특히 3차원 패터닝, 소재 혁신, 스태킹(특히 하이브리드 구리 본딩)과 같은 핵심 기술이 점점 더 중요해질 것으로 예상한다”고 말했다.

그는 “반도체 산업에서는 기술적 장벽이 존재하지만, 반도체 엔지니어들은 경쟁과 협력을 통해 이러한 기술적 장벽을 극복해 왔다”며 “플라즈마 공정이나 CMP공정, CTF 3D 및 EUV 기술 등 매번 특별하고 독창적인 공정 기술이 등장했다”고 언급했다.

현 부사장은 “반도체 공정 기술은 계속해서 발전하고 있으며, 더욱 정밀한 미세 가공 기술이 요구된다”고 말한 뒤 “결국 중요한 것은 ‘어떻게 발전해 나갈 것인가?’이며, 이 과정에서 웨이퍼(Wafer) 제조업체, 소재 공급업체 등 핵심 이해관계자 간의 긴밀한 협력이 필요하다”고 강조했다.

한편, 나노 전자공학 및 디지털 기술 분야의 세계적인 연구개발 기관인 아이멕(Imec)이 9년 만에 서울에서 개최하는 ‘Imec 테크놀로지 포럼 코리아(ITF 코리아)’는 국내 기술 분야 리더, 반도체 전문가, 업계 혁신 선도 기업들이 모여 최신 반도체 기술의 현황을 공유하고, 당면한 과제와 새로운 기회에 대해 논의하기 위해 개최됐다.

Imec의 루크 반 덴 호브 회장 겸 CEO는 “AI와 딥테크 산업의 급속한 발전은 전례 없는 수준의 컴퓨팅 수요를 촉발하고 환경에 큰 영향을 미치고 있다”며 “반도체 산업의 혁신적 성과를 실현하기 위해서는 협업과 상호 교류가 핵심인 만큼 한국의 기술 산업계가 ITF 코리아에 참여해 지식을 공유하는 기회를 갖는 것이 중요하다”고 전했다.