AI·DX

SMSC, 업계 최소형 USB 2.0 허브

산업일보 2007.05.15

반도체 솔루션 업체 SMSC(한국대표 최문석)는 차세대 커넥티비티 솔루션인 하이스피드USB 2.0 'USB251x 허브 컨트롤러'와 'USB331x ULPI 트랜시버' 제품군을 14일 발표했다. 새로운 하이스피드USB 허브 컨트롤러는 기존에 사용되고 있는 디바이스와 비..

룸에어컨, 3월 생산 두 자릿수↑

산업일보 2007.05.09

올해 3월 가전실적 집계 결과, 룸에어컨 3월 생산이 두 자릿수 증가한 것은 물론 판매는 대부분 품목에서 호조를 보였다. 9일 통계청 자료에 따르면 3월 룸에어컨 생산은 35만1,600대로 전월 대비 73.2% 증가한 것으로 나타났다. 냉장고 ..

페어차일드, 카메라 탑재형 휴대용 전자기기를 위한 시리얼라이저/디시리얼라이저 출시

산업일보 2007.05.07

페어차일드 반도체는 카메라 내장형 휴대폰처럼 휴대용 제품에서 일반적으로 사용되는 멀티메가픽셀 해상도급 CMOS 및 CCD 이미지 센서에서 고속 신호를 가능하게 하는 시리얼라이저 FIN212AC를 출시했다고 7일 밝혔다. FIN212AC는 최대 40..

폼팩터, DRAM 웨이퍼 테스트용 PH150XP 프로브 솔루션 개발

산업일보 2007.05.04

폼팩터(FormFactor, Inc.)가 새로운 PH150XP 웨이퍼 프로브 카드를 출시하고 자사의 DRAM 웨이퍼 테스트용 벤치마크 PH150 제품군을 확대한다고 4일 밝혔다. PH150XP 프로브 카드는 수율과 처리량이 향상되어 DRAM 제조업체들은 이를 이용해 전..

리니어 테크놀로지, 쿼드 싱크로너스 스텝다운 DC/DC 컨버터 출시

산업일보 2007.05.02

리니어 테크놀로지 코리아(대표 홍사곽)가 쿼드 채널, 고효율의 2.25MHz 싱크로너스 벅 레귤레이터(제품명: LTC3544)를 개발했다고 밝혔다. 이 제품은 최대 300mA, 듀얼 200mA 및 100mA 연속 출력을 3mm×3mm QFN 패키지로부터 제공한다. ..

전자부품 생산 대부분 마이너스

산업일보 2007.05.02

지난 1분기 세트 산업의 수요 감소와 부품 단가 인하 등으로 반도체, PCB, 백라이트 유닛 등 대부분의 국내 전자 부품 생산이 마이너스를 기록한 것으로 나타났다. 그동안 반도체 등 가격 사이클을 갖는 일부 부품들이 전년에 비해 생산액이 감소한..

하이닉스반도체, 초고속 차세대 메모리 DDR3 업계 최초 인증 획득

산업일보 2007.05.01

하이닉스반도체(대표 김종갑)는 초고속 차세대 메모리인 DDR3에 대한 제품 인증을 업계 최초로 획득했다고 1일 밝혔다. 하이닉스반도체는 美 인텔社로부터 80나노 공정기술로 제작된 1Gb(기가비트) DDR3 단품 뿐 아니라, 이 단품을 이용하여..

아날로직테크, 초소형·고효율 스텝다운 컨버터 출시

산업일보 2007.04.30

모바일 가전기기용 전력관리 반도체 전문 개발업체인 아날로직테크(지사장 나종배)가 표준 2×2mm 8핀 STDFN 패키지로 제공되는 500mA 스텝다운 컨버터(제품명: AAT1120)를 개발했다고 밝혔다. 4㎟의 PCB 공간을 차지하고 높이가 0.55mm인 ..

페어차일드, PDP 구동을 위한 전력모듈 출시

산업일보 2007.04.27

페어차일드 반도체는 PDP(plasma display panel)를 구동하기 위해 최적화된 PDP-SPMTM 전력 모듈을 출시했다. 이러한 고집적 모듈은 설계의 단순화, 제조 시간 및 비용의 절감을 비롯해 시스템 성능 향상이라는 관점에서 디스크리트 솔루션과 비교해 ..