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차세대 반도체, 150℃에서 결 맞춰 쌓는다

차세대 반도체, 150℃에서 결 맞춰 쌓는다

김성수 기자 2026.07.29

한국과학기술원(이하 KAIST)을 비롯한 국내외 공동연구진이 150℃의 낮은 온도에서도 반데르발스 소재(원자층을 종이처럼 얇게 겹친 차세대 2차원 반도체 소재) 위에 새로운 반도체를 손상 없이 정밀하게 쌓는 기술을 개발했다. KAIST 생명화학공..

[비철금속 시황] FOMC 앞두고 차익실현…비철금속 일제히 하락

[비철금속 시황] FOMC 앞두고 차익실현…비철금속 일제히 하락

임성일 기자 2026.07.29

뉴욕증시는 주요 기업 실적 발표와 연방공개시장위원회(FOMC) 회의를 앞두고 혼조세로 출발했다. 반도체주를 중심으로 차익실현 매물이 쏟아진 반면 다우지수는 4거래일 연속 상승세를 이어갔다. 비철금속 시장도 주요 거시 이벤트를 앞둔 경계심 속..

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