[산업일보]
반도체 제조과정 중 각각의 유닛으로 절단된 반도체 패키지를 픽업(Pick-up)한 후 이를 여러 단계의 카메라방식 비전검사장치로 검사해 양품/불량품/재가공품으로 분류·적재하는 기능을 수행한다.
12,000UPH(Unit Per Hour)의 높은 생산성과 0.6mm×1.0mm 크기의 소형 반도체 생산 공정에 적용이 가능한 고도의 정밀도를 자랑하며, 반도체 장비 핵심 부분품인 전용 컨트롤러와 비전검사장치 등을 자체 제작 장착해 제품의 안정성과 품질을 극대화했다.
문의 : 032-571-9100 www.hanmisemi.com
[미디어다아라]