LTE 단말 모뎀칩

[산업일보]
LG전자가 4세대 이동통신시장의 주류가 될 것으로 전망되는 LTE(Long Term Evolution) 서비스 상용화 시대를 열 단말 모뎀칩을 세계 최초로 독자 개발하는 쾌거를 올렸다.

LTE는 현재의 WCDMA망을 기반으로 발전한 기술로, 기존 네트워크 망과 유연한 연동이 가능하고 기지국 설치 등 투자비용과 운영비용을 대폭 절감할 수 있어 WCDMA 서비스를 제공하는 전세계 85% 이동통신사들의 관심을 받고 있다.

LG전자가 개발한 LTE 단말 모뎀칩은 휴대폰을 포함한 LTE 단말기에서 HD급 고화질 영상과 같은 대용량 데이터를 송수신해 처리하는 최고 핵심 부품으로, 컴퓨터의 CPU(중앙처리장치)에 해당한다.

1원짜리 동전보다도 작은 칩(가로, 세로 13mm) 안에 2008년 현재 존재하는 모든 LTE 표준기술을 집약시킨 것이다.

이 칩은 현재 HSDPA(고속하향패킷접속) 대비 5배 빠른 속도를 선보이며, 최대 하향 100Mbps(Mega bit per second), 상향 50Mbps의 속도로 데이터를 송수신, 휴대폰을 통해 영화 한편 (700MB)을 단 1분 안에 내려 받을 수 있다.

LG전자는 이 칩의 개발을 위해 지난 3년 간 연인원 250여명의 연구진을 투입해 기술 표준화와 상용 기술 개발, 주요 기지국 생산업체들과의 검증 작업을 진행해 왔다

이 과정에서 300여건의 관련 특허와 3천여건의 기고문을 제출하는 등 LTE 표준화 작업을 주도했다.

LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 독자 개발에 따라 2010년 본격 시작될 LTE 서비스를 겨냥한 세계 최초의 LTE 휴대폰을 출시하는 등 4세대 휴대폰 시장을 선점할 것으로 기대하고 있다.

한편, LG전자는 이번 LTE 단말 모뎀칩 개발에 이어, 이 칩을 적용해 올 상반기에는 일반 PC의 무선랜 카드를 대체할 LTE 데이터 카드도 공개할 계획이다.