디엠지/모리세이키, 하이테크 기술이 빚어낸 공작기계 ‘눈길’ 밀링, 터닝, 레이저가공 등 다양한 기종 전시 세계적인 공작기계 전문기업인 디엠지/모리세이키의 하이테크 기술이 빚어낸 다양한 공작기계들이 일산 KINTEX 전시장을 뜨겁게 달구고 있다. 디엠지/모리세이키 코리아(지사장 최호현, 이하 디엠지/모리세이키)가 지난 13일부터 KINTEX에서 열리는 ‘국제금형 및 관련기기전 2013(INTERMOLD 2013)’에 참가, 밀링, 터닝, 레이저가공 등을 선보이며 참관객들의 눈길을 끌고 있는 것. 디엠지/모리세이키가 전시 중인 기종은 ‘DMU 210P duoBLOCK®’, ‘NV4000 DCG’, ‘NVD5000’, ‘LASERTEC 20’, ‘DMU 60 eVo’, ‘NLX 시리즈’, ‘MillTap 7000’, ‘HSC 75linear’ 등. 특히 이중에서도 대형 공작물의 가공이 필요한 머시닝센터 DMU 210P duoBLOCK®과 PCD, CVD-D, CBN-툴 가공을 효율적으로 할 수 있는 LASERTEC 20이 주목할 만하다. DMU 210P duoBLOCK®은 안정적인 구조 및 최대 8톤까지 적재가 가능한 유니버설 머시닝센터로일반공학 분야뿐 아니라 기어가공, 광산장비, 자동차, 항공우주와 같은 다양한 대형 중량물 가공에 적합하다. 기존 DMU 200P보다 적재용량이 60%나 향상됐으며 동시 5축 가공을 위한 NC 로터리 테이블과 CNC 제어가 가능한 B축과 A축 회전 밀링 헤드를 적용한 제품으로, 2011년 EMO에서 첫 선을 보인 후 작년 중국 CIMT에 이어 이번 INTERMOLD 전시회를 통해 한국에서 첫 선을 보이게 됐다. LASERTEC 20은 싱글 셋업을 이용해 PCD, CVD-D, CBN 등과 같은 초난삭재의 모서리 가공과 깨끗한 각과 잔재 처리가 가능하며 정밀 스캔기능으로 가공시간을 대폭 줄일 수 있다. 디엠지 담당자는 “별도의 후가공이 필요없기 때문에 인서트나 엔드밀 등의 제조 시 높은 생산성을 기대할 수 있다”고 설명했다. 한편, 전시 첫날인 12일 열린 기자간담회에서 디엠지/모리세이키 아시아지역 옌스 하데나케(Jens Hardenacke) CEO는 “디엠지/모리세이키는 한국 금형시장을 지원하기 위해 로우엔드에서 하이엔드까지 풀 라인업을 갖추고 있다”며 “이번 전시회를 통해 다양한 밀링, 터닝, 레이저장비의 가공시연을 통해 참관객들이 가공성능을 직접 확인할 수 있도록 했다”고 밝혔다.

디엠지/모리세이키, 하이테크 기술이 빚어낸 공작기계 ‘눈길’

밀링, 터닝, 레이저가공 등 다양한 기종 전시

기사입력 2013-03-14 16:59:09

참관객들이 DMU 210P duoBLOCK를 둘러보고 있다.

[산업일보]
세계적인 공작기계 전문기업인 디엠지/모리세이키의 하이테크 기술이 빚어낸 다양한 공작기계들이 일산 KINTEX 전시장을 뜨겁게 달구고 있다.

디엠지/모리세이키 코리아(지사장 최호현, 이하 디엠지/모리세이키)가 지난 13일부터 KINTEX에서 열리는 ‘국제금형 및 관련기기전 2013(INTERMOLD 2013)’에 참가, 밀링, 터닝, 레이저가공 등을 선보이며 참관객들의 눈길을 끌고 있는 것.

디엠지/모리세이키가 전시 중인 기종은 ‘DMU 210P duoBLOCK®’, ‘NV4000 DCG’, ‘NVD5000’, ‘LASERTEC 20’, ‘DMU 60 eVo’, ‘NLX 시리즈’, ‘MillTap 7000’, ‘HSC 75linear’ 등. 특히 이중에서도 대형 공작물의 가공이 필요한 머시닝센터 DMU 210P duoBLOCK®과 PCD, CVD-D, CBN-툴 가공을 효율적으로 할 수 있는 LASERTEC 20이 주목할 만하다.

DMU 210P duoBLOCK®은 안정적인 구조 및 최대 8톤까지 적재가 가능한 유니버설 머시닝센터로일반공학 분야뿐 아니라 기어가공, 광산장비, 자동차, 항공우주와 같은 다양한 대형 중량물 가공에 적합하다.

기존 DMU 200P보다 적재용량이 60%나 향상됐으며 동시 5축 가공을 위한 NC 로터리 테이블과 CNC 제어가 가능한 B축과 A축 회전 밀링 헤드를 적용한 제품으로, 2011년 EMO에서 첫 선을 보인 후 작년 중국 CIMT에 이어 이번 INTERMOLD 전시회를 통해 한국에서 첫 선을 보이게 됐다.

LASERTEC 20은 싱글 셋업을 이용해 PCD, CVD-D, CBN 등과 같은 초난삭재의 모서리 가공과 깨끗한 각과 잔재 처리가 가능하며 정밀 스캔기능으로 가공시간을 대폭 줄일 수 있다. 디엠지 담당자는 “별도의 후가공이 필요없기 때문에 인서트나 엔드밀 등의 제조 시 높은 생산성을 기대할 수 있다”고 설명했다.

한편, 전시 첫날인 12일 열린 기자간담회에서 디엠지/모리세이키 아시아지역 옌스 하데나케(Jens Hardenacke) CEO는 “디엠지/모리세이키는 한국 금형시장을 지원하기 위해 로우엔드에서 하이엔드까지 풀 라인업을 갖추고 있다”며 “이번 전시회를 통해 다양한 밀링, 터닝, 레이저장비의 가공시연을 통해 참관객들이 가공성능을 직접 확인할 수 있도록 했다”고 밝혔다.