[KOMAF 2015] 에이엠테크놀로지, 국내기술로 미분쇄 기기 개발 10월 28일부터 31일까지 KINTEX에서 열렸던 ‘2015 한국기계전(Korean Machinery Fair 2015 ,이하 한국기계전)’에서 에이엠테크놀로지(대표 이해동)는 각종 전기 절단에 광범위하게 적용해 수입품에 지지 않는 정밀도와 사용편의성을 가진 미분쇄 기기를 선보였다. 특히, 이번 전시회에서 소개한 ‘Double side fine grinding machine’은 상하정반 사이에 제품을 배치해 동시에 가공하는 설비로 치수제어, 평면도, 평면도 제어에 탁월한 성능을 가진다. ‘Double side fine grinding machine’은 저진동 설계를 기초로 얇은 제품, 깨지기 쉬운 얇은 가공체, Lapping 가공을 하는 지에 따라 각각 CMP, DMP, Lapping으로 구분된다. 그 중에서 Lapping은 내구성이 튼튼하고, 독립 구동 방식인 4MOTOR가 사용된다는 점에서 두 제품과 차이가 있다. 에이엠테크놀로지 관계자는 “세라믹, 유리연마 가공기기를 국산화하는 과정에서 드레싱 장치 및 DICING SAW는 특허 출원할 정도로 독자적인 기술을 확보했다”며 “지속적으로 발생하는 수요에 신속하게 대응해 나갈 것”이라고 전했다.

[KOMAF 2015] 에이엠테크놀로지, 국내기술로 미분쇄 기기 개발

기사입력 2015-12-19 04:00:00

[산업일보]
10월 28일부터 31일까지 KINTEX에서 열렸던 ‘2015 한국기계전(Korean Machinery Fair 2015 ,이하 한국기계전)’에서 에이엠테크놀로지(대표 이해동)는 각종 전기 절단에 광범위하게 적용해 수입품에 지지 않는 정밀도와 사용편의성을 가진 미분쇄 기기를 선보였다.

특히, 이번 전시회에서 소개한 ‘Double side fine grinding machine’은 상하정반 사이에 제품을 배치해 동시에 가공하는 설비로 치수제어, 평면도, 평면도 제어에 탁월한 성능을 가진다.

‘Double side fine grinding machine’은 저진동 설계를 기초로 얇은 제품, 깨지기 쉬운 얇은 가공체, Lapping 가공을 하는 지에 따라 각각 CMP, DMP, Lapping으로 구분된다.

그 중에서 Lapping은 내구성이 튼튼하고, 독립 구동 방식인 4MOTOR가 사용된다는 점에서 두 제품과 차이가 있다.

에이엠테크놀로지 관계자는 “세라믹, 유리연마 가공기기를 국산화하는 과정에서 드레싱 장치 및 DICING SAW는 특허 출원할 정도로 독자적인 기술을 확보했다”며 “지속적으로 발생하는 수요에 신속하게 대응해 나갈 것”이라고 전했다.