EV 그룹, 퓨전 웨이퍼 본딩 시스템 GEMINI FB XT 출시 3D 스택 이미지 센서 등 대량생산 공정에 적합 EV 그룹(EV Group)은 지난 10일 보도자료를 통해 자동 퓨전 웨이퍼 본딩 시스템 GEMINI FB XT을 출시했다고 발표했다. GEMINI FB XT는 2개 웨이퍼를 접합하는 W2W 본딩 시스템으로 신속한 접착 공정을 진행해 기존 제품보다 50% 이상 높은 효율성을 보여준다. 3D 반도체 대량생산 공정에 최적화된 장비다. 수직 스태킹 방식을 채택해 비용부담이 크고 복잡했던 리소그래피 공정을 거칠 필요가 없어졌고 웨이퍼에 더 많은 공간을 확보할 수 있게 됐다. W2W 정렬 정확도가 높아 BEOL, MEOL 적용, FEOL 공정 등 반도체 업체의 웨이퍼 스태킹 공정에 도움을 준다. 웨이퍼 레벨에서 기능 통합과 생산비용 절감을 구현할 수 있다. EV 그룹은 MEMS(미세전자기계시스템), 나노, 반도체 산업에서 사용되는 웨이퍼 본딩, 리소그래피(석판인쇄) 장비를 개발생산하고 있다.

EV 그룹, 퓨전 웨이퍼 본딩 시스템 GEMINI FB XT 출시

3D 스택 이미지 센서 등 대량생산 공정에 적합

기사입력 2016-05-12 09:52:32

[산업일보]
EV 그룹(EV Group)은 지난 10일 보도자료를 통해 자동 퓨전 웨이퍼 본딩 시스템 GEMINI FB XT을 출시했다고 발표했다.

GEMINI FB XT는 2개 웨이퍼를 접합하는 W2W 본딩 시스템으로 신속한 접착 공정을 진행해 기존 제품보다 50% 이상 높은 효율성을 보여준다. 3D 반도체 대량생산 공정에 최적화된 장비다.

수직 스태킹 방식을 채택해 비용부담이 크고 복잡했던 리소그래피 공정을 거칠 필요가 없어졌고 웨이퍼에 더 많은 공간을 확보할 수 있게 됐다.

W2W 정렬 정확도가 높아 BEOL, MEOL 적용, FEOL 공정 등 반도체 업체의 웨이퍼 스태킹 공정에 도움을 준다. 웨이퍼 레벨에서 기능 통합과 생산비용 절감을 구현할 수 있다.

EV 그룹은 MEMS(미세전자기계시스템), 나노, 반도체 산업에서 사용되는 웨이퍼 본딩, 리소그래피(석판인쇄) 장비를 개발생산하고 있다.