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[산업일보]
이스라엘 안전 운행 시스템 기업 모빌아이(Mobileye)와 미국 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics)는 지난 17일 2020년까지 자율주행 자동차에 설치되는 중앙 컴퓨터 기능 센서에 들어갈 차세대 시스템 온 칩(SoC) EyeQ5를 공동 개발할 것이라고 발표했다.
EyeQ5는 FinFET 기술로 설계된 10nm 이하 사이즈로 설계된 18개 차세대 모바일 코어와 비전 프로세서, 18개 멀티 스레드, CPU 코어를 제공한다. 기존 4세대 제품인 EyeQ4 보다 8배 이상 성능이 향상됐다.
EyeQ5는 초당 12Tera 이상의 속도로 가동되며 전력 손실이 적고 수동 냉각 방식으로 온도를 유지한다. EyeQ5 샘플은 2018년 상반기 공개될 예정이다.
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