제조공정 핵심 CMP 사용 증가 추세 최근 대두되고 있는 3D 로직, 낸드 플래시 및 패키징 응용 분야 등에서 요구되는 기기 성능을 충족시키기 위한 평탄화, 최적화 및 결함 최소화 기술의 필요성이 증가하고 있다.다우케미칼 전자재료의 화학적기계연마(이하 CMP)를 위한 OPTIPLANE™ 슬러리 제품군은 차세대 반도체 제조공정에서 경쟁력 있는 비용으로 결함을 최소화하면서 엄격한 규격을 맞출 수 있는 슬러리에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 개발됐다.OPTIPLANE™ 슬러리는 첨단의 화학 및 입자 농도 최적화 기술을 통해 연마 속도를 넓은 범위에서 조정할 수 있으며 선택비도 고객 고유의 규격에 맞도록 조정 가능하다. 또한 탁월한 평탄화 효율성과 낮은 결함수준을 구현하는 한편, 희석을 통해 생산성 향상과 공정비용 절감에도 기여할 수 있다.다우전자재료 CMP 슬러리 글로벌 비즈니스 총괄 아담맨조니는 “첨단 반도체 웨이퍼를 생산하는 로직 및 메모리칩 회사들은 성능개선, 비용 절감 및 반도체 수율의 극대화를 위한 도전에 직면하고 있으며 CMP는 이를 위한 제조공정의 핵심 부분으로써 사용이 증가하고 있다”고 말했다.다우전자재료 CMP 글로벌 R&D 총괄 마티디그룻은 “다우는 CMP 패드 및 슬러리 간 소재 상호작용에 대해 폭 넓은 지식을 갖추고 있으며, 우수한 R&D 능력을 바탕으로 고객 공정에 최적화된 패드 성능을 전달할 수 있다”고 밝혔다.

제조공정 핵심 CMP 사용 증가 추세

기사입력 2016-07-11 20:02:07

[산업일보]
최근 대두되고 있는 3D 로직, 낸드 플래시 및 패키징 응용 분야 등에서 요구되는 기기 성능을 충족시키기 위한 평탄화, 최적화 및 결함 최소화 기술의 필요성이 증가하고 있다.

다우케미칼 전자재료의 화학적기계연마(이하 CMP)를 위한 OPTIPLANE™ 슬러리 제품군은 차세대 반도체 제조공정에서 경쟁력 있는 비용으로 결함을 최소화하면서 엄격한 규격을 맞출 수 있는 슬러리에 대한 고객의 요구를 충족시키기 위해 개발됐다.

OPTIPLANE™ 슬러리는 첨단의 화학 및 입자 농도 최적화 기술을 통해 연마 속도를 넓은 범위에서 조정할 수 있으며 선택비도 고객 고유의 규격에 맞도록 조정 가능하다. 또한 탁월한 평탄화 효율성과 낮은 결함수준을 구현하는 한편, 희석을 통해 생산성 향상과 공정비용 절감에도 기여할 수 있다.

다우전자재료 CMP 슬러리 글로벌 비즈니스 총괄 아담맨조니는 “첨단 반도체 웨이퍼를 생산하는 로직 및 메모리칩 회사들은 성능개선, 비용 절감 및 반도체 수율의 극대화를 위한 도전에 직면하고 있으며 CMP는 이를 위한 제조공정의 핵심 부분으로써 사용이 증가하고 있다”고 말했다.

다우전자재료 CMP 글로벌 R&D 총괄 마티디그룻은 “다우는 CMP 패드 및 슬러리 간 소재 상호작용에 대해 폭 넓은 지식을 갖추고 있으며, 우수한 R&D 능력을 바탕으로 고객 공정에 최적화된 패드 성능을 전달할 수 있다”고 밝혔다.

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최시영 기자 magmacsy@kidd.co.kr

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