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임베디드 시스템 구현을 위한 MCU 및 엣지 AI 프로세서
조해진 기자|jhj@kidd.co.kr
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임베디드 시스템 구현을 위한 MCU 및 엣지 AI 프로세서

텍사스 인스트루먼트(TI), 확장성 있는 MCU 및 엣지 AI 구현 프로세서 포트폴리오 발표

기사입력 2023-03-21 16:33:59
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[산업일보]
다양한 전자기기가 개발되면서 내부에 탑재되는 제어 기능인 임베디드 시스템(Embedded System)도 다양해졌다. 이에 제품 설계 엔지니어들의 쉬운 개발과 확장성을 제공하는 마이크로컨트롤러(MCU) 및 프로세서가 개발되고 있다.

글로벌 반도체 기업 텍사스 인스트루먼트(Texas Instruments, TI)는 21일 TI 코리아 오피스에서 미디어 브리핑을 열고 새로운 Arm Cortex-M0+코어 기반의 MCU 포트폴리오와 Arm Cortex 기반 비전 프로세서 제품군 6개를 발표했다.

이날 MSPM0 MCU 포트폴리오의 소개를 담당한 TI의 허정혁 부장은 “전자제품에 인텔리전스가 융합되면서 제품 개발 시 설계비용이나 복잡성이 굉장히 증가하고 있다”라며 “이를 핸들링 하기 위해 MCU나 프로세서를 사용해 기능을 구현해야 하는 상황”이라고 말했다.

임베디드 시스템 구현을 위한 MCU 및 엣지 AI 프로세서
텍사스 인스트루먼트 허정혁 부장

그는 개발 제품의 스펙에 맞춰 설계 요구사항을 충족하는 프로세서를 찾는 과정이 결코 쉽지 않다고 했다. 이에 엔지니어들이 다수의 애플리케이션들을 개발하고, 복잡해지는 요구 조건들을 좀 더 쉽게 만족시킬 수 있도록 더 많은 옵션과 편의성을 가진 제품군으로 포트폴리오를 구성했다고 설명했다.

MCU의 편의성이 중요한 이유에 대해 “기능을 통합하고, 제품의 스펙 보완 과정에서 결국은 디바이스나 하드웨어 설계를 바꿔야 하는 일들이 비일비재하게 발생한다”라고 말한 허 부장은 “시간이 많이 필요한 부분이나, 코딩이 어려운 부분을 개선하기 위해 출시 계획을 잡을 때부터 편의성에 중심을 두고 시스템을 설계했다”라고 밝혔다.

또한, 직관적 소프트웨어 사용을 위해 GUI 베이스로 초기화 코드를 오토 제너레이션 해 제품화를 더 빠르게 진행할 수 있으며, MCU가 바뀌더라도 쉽게 초기화 후 제품 초기 테스트 단계까지 진입할 수 있도록 콘셉트를 꾸몄다는 것이 허 부장의 설명이다.

TI는 MSPM0 포트폴리오를 포괄적인 Arm Cortex M0+MCU 제품군으로 만들어 가고 있으며, 올해 100가지 이상의 MCU 제품을 출시할 계획이다.

허 부장은 이를 통해 로봇 제어 같은 산업 분야부터 가전제품, 전동칫솔과 같은 일반 애플리케이션까지 구현할 수 있다면서 “플랫폼 간의 확장성이 좋고, 로우엔드부터 하이엔드까지 커버가 용이하면서도 비용적인 부담도 낮췄다”라고 강조했다.

임베디드 시스템 구현을 위한 MCU 및 엣지 AI 프로세서
텍사스 인스트루먼트 박성일 이사

이어 박성일 이사는 엣지 AI(인공지능)에 대한 개념 설명과 함께 빌딩, 산업용 및 자동화 애플리케이션에 최대 12대 카메라의 비전 및 AI 프로세싱이 가능한 Arm Cortex 기반의 AM62A, AM68A, AM69A 프로세서를 포함하는 새로운 비전 프로세서들을 소개했다.

박 이사는 “최근 ChatGPT 등과 같이 AI에 대한 이야기들이 많이 나오고 있는데, 이러한 서비스들은 대부분 클라우드 서버 기반의 AI”라며 “이러한 클라우드 서버에서 동작하는 AI가 아닌, 디바이스 내에서 동작하는 AI 알고리즘, 엣지 AI 구현을 위한 프로세서가 필요해지고 있다”라고 말했다.

엣지 AI는 디바이스 내 자체 AI가 바로 내용을 처리해 실시간으로 반응할 수 있고, 네트워크 망을 사용하지 않고도 작동할 수 있다는 특징을 가진다. 이에 스마트 카메라, 자율주행 로봇 등과 같은 디바이스에서 활용이 가능하다.

박 이사는 “엣지 디바이스에서 비전 프로세싱 및 딥러닝 기능을 구현하기 위한 비용적 부분과 전력 소모, 설계 복잡성 등에 대한 문제를 개선하는 것에 초점을 맞춰 포트폴리오를 구성 중”이라고 했다.

또한, 올해 2분기부터 TI의 무료 오픈소스 툴인 엣지 AI 스튜디오를 공개해 설계 엔지니어들의 엣지 AI 애플리케이션 개발을 지원, 출시 기간을 단축할 수 있을 것이라고 덧붙였다.
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전기·전자, 반도체, AI
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