중국 디스플레이 기업과의 기술 협력이 티로보틱스의 현지 사업 과제로 떠올랐다. 티로보틱스는 10월 27일부터 29일까지 중국 선전에서 열린 ‘C-TOUCH & DISPLAY 2026’에서 패널 레벨 패키징(PLP)과 OLED 제조 공정에 사용하는 기판 이송 로봇을 선보였다. 중국 법인을 통해 사업을 이어온 회사가 현지 전시회에 제품을 출품한 것은 처음이다.
유리 기판 크기와 작업 환경에 맞춘 이송 기술
전시에서는 웨이퍼에서 유리 패널로 취급 대상을 넓힌 PLP용 EFEM을 소개했다. 기존 웨이퍼용 시스템보다 크기를 확대하고, 유리 기판을 이송하는 로봇과 제어 소프트웨어를 함께 구성했다.
임재화 티로보틱스 이사는 “패널 레벨 패키징에 사용하는 유리 기판을 핸들링할 수 있도록 개발했다”며 “로봇과 EFEM 시스템을 하드웨어부터 소프트웨어까지 자체 설계·제작했다”고 설명했다.
기판 이송 방식은 공정 환경에 따라 구분했다. 함께 출품한 3.6G 유리 기판 핸들링 로봇은 진공 환경에서 기판을 취급하고, 대기 환경에서는 비접촉 방식으로 이송하도록 설계됐다. 8.6G OLED 증착용 로봇은 대형 기판의 진공 공정 이송을 대상으로 개발했다. 회사 측은 국책과제를 통해 해당 로봇의 국산화 개발을 진행했다고 밝혔다.
현지 판매 넘어 공동 R&D 타진…중화권 공급망 밀착
디스플레이·반도체 진공 로봇 역량을 바탕으로 자율이동로봇(AMR) 등 제조 물류 자동화까지 사업을 확장 중인 티로보틱스는 10년간 다져온 중국 현지 법인 네트워크를 전면에 내세웠다. 중국 주요 패널사들의 대형 OLED 투자 확대에 맞춰, 검증된 국산 진공 로봇 기술력과 현지 밀착 서비스 대응력을 알린다는 전략이다.
중국에서는 약 10년 전부터 현지 법인을 중심으로 사업 활동을 강화했다. 임 이사는 중국 디스플레이 산업의 성장이 장비·부품 기업에도 수요를 만들고 있다고 봤다. 전시 참가 역시 현지 제조업체에 진공 로봇의 적용 공정과 개발 경험을 알리기 위한 활동이라고 설명했다.
임 이사는 “중국 디스플레이 시장이 고도화됨에 따라 단순 장비 공급을 넘어 초기 공정 셋업 단계부터 고객사와 함께 맞춤형 기술을 설계하는 공동 R&D 협력 모델이 필수가 됐다”며 “현지 대형 패널사들의 구체적인 요구조건에 유연하게 대응하며 실질적인 기술 파트너십을 구축해 나가겠다”고 밝혔다.