반도체 시장, HBM 수요 확산으로 새로운 시장 열린다

[산업일보]
챗 지피티(Chat GPT)로 대표되는 생성형 AI를 비롯한 AI의 활용이 빠르게 확산됨에 따라 이와 관련된 서버 분야의 확대와 맞물려 반도체 시장도 급속도로 회복세를 보이고 있다. 특히, 이전에는 메인 무대에 서지 못했던 전공정 분야 역시 이러한 기류에 편승할 수 있을 것으로 전망된다.

한화투자증권이 발표한 ‘HBM 수요 증가로 전공정 투자 확대 전망’ 보고서에 따르면, AI서버 시장의 강한 HBM 수요가 메모리 업체들의 디램(DRAM) 전공정 투자에 대한 필요성을 증가시킬 것으로 전망된다.

보고서에 따르면, 메모리 업계의 디램 매출 내 HBM 비중은 업체 간 차이가 존재하나 공통적으로 내년까지 빠른 속도로 증가가 유력한 가운데, HBM분야의 선두업체인 SK하이닉스 기준으로 디램 사업 내 HBM 매출 비중이 지난해 13%(약 2조6천억원) 수준에서 올해 28%(약 10조8천억원), 내년 41%(약 19조4천억원) 수준으로 증가할 것으로 추정하며 전체 디램 Capa 내 HBM용 웨이퍼 투입 비중도 올해 20% 이상, 내년 30% 이상으로 확대될 것으로 보인다.

한편, HBM 수요의 증가로 인한 디램 전공정 Capa 부족은 향후 더욱 심화될 가능성 높을 것으로 예상된다. AI가속기 세대 전환에 따라 단위당 HBM 채용량은 과거 대비 증가(엔비디아 H100 HBM3 80GB → B100 HBM3E 최대 192GB 채용)하는 반면, 요구 특성의 강화(제품 성능, 방열 특성 등)로 설계와 공정 난이도는 상승함에 따라 생산성은 감소될 것으로 보인다.

HBM 생산 Capa 추가 확보와 일반 디램 생산 제약 극복을 위해 전공정 신규 투자 확대에 대한 필요성이 부각될 수밖에 없을 것으로 예상된다.

한편, 후공정 투자 매력이 감소하는 부분도 전공정에 대한 매력을 부각시킬 전망이다. 지난 2년간 메모리 업계의 투자는 전공정 대비 후공정에서의 변화가 급격했기 때문에 후공정 밸류체인에 대한 시장의 관심이 동행해서 상승한 것은 타당하나 최근 후공정 투자 센티가 변화할 수 있는 요소들이 감지되기 시작했다고 보고서는 언급했다.

보고서를 작성한 한화투자증권 김광진 연구원은 “내년 후공정 투자는 올해만큼 급하게 증가하지 않을 가능성이 크며 HBM 공정 핵심 장비의 이원화 가능성 등이 감지되고 있다”며, “반면 상대적으로 소외됐던 전공정 밸류체인은 앞서 언급한 전공정 Capa 투자 필요성의 증가가 부각됨에 따라 향후 매력도가 상승할 것”이라고 내다봤다.