[산업일보]
AI(인공지능) 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)가 ‘2025 코리아 테크 페스티벌(K-테크 페스티벌)’에 참가해 NPU(신경망처리장치) 제품과 이를 활용한 솔루션 사례를 선보였다.
NPU는 AI 추론에 특화된 반도체 칩으로, 딥엑스는 그중에서도 AI 비전 분야에 집중해 제품을 개발·제조하고 있다. 단순한 칩 판매를 넘어 NPU 모듈, PCI 카드, IPC(Industrial PC) 형태로도 공급하고 있다.
특히 PCI 카드 제품인 ‘DX-H1 V-NPU’의 경우 기존 CCTV 시스템의 PCI 슬롯에 장착하는 것만으로 하드웨어를 개선해, AI 관제 환경으로 전환할 수 있다.
딥엑스 관계자는 타 NPU와의 차별점으로 ‘저발열’을 꼽았다. 그는 “성능 테스트 결과, 같은 연산 작업에서 타사 칩이 약 60℃에 도달했을 때 자사 칩은 35.5℃ 수준이었다”라며 “10나노(㎚) 공정을 사용하는 대부분의 NPU와 달리, 삼성전자의 5나노 파운드리 공정을 적용했기 때문”이라고 설명했다.
그러면서 “안정적인 수율 확보 기술을 갖춰, 기존 10나노 공정 제품들과 단가도 비슷한 수준이다”라고 덧붙였다.
부스에서는 엔비디아(NVIDIA)의 GPGPU(General-Purpose computing on GPU)와 딥엑스의 DX-M1 칩의 성능 비교를 시연했다. 900달러의 엔비디아 GPGPU가 초당 31프레임을 분석하고, 50달러인 DX-M1 칩은 600프레임을 처리했다.
관계자는 “소비전력도 엔비디아 GPGPU는 40W가 소요되는 반면, DX-M1 칩은 5W 수준”이라고 말했다. 예를 들어 두 제품을 드론에 적용하게 되면 GPGPU 탑재 드론은 1시간, DX-M1 칩 탑재 드론은 8시간 비행이 가능하다는 해설이다.
이어 “드론과 같이 배터리 기반 엣지 디바이스에서는 부품의 소비전력을 줄이는 게 중요하다”라며 “때문에 해당 시장에서 NPU 수요가 늘어날 수밖에 없으며, 자사가 AI 비전 분야에 치중해서 제품을 개발해 온 이유”라고 전했다.
그는 “지난해 CES 2024에서 3개 혁신상을 받았고, 다음 달 개최할 CES 2026에서도 혁신상 2개를 수상했다”라며 “내년에는 휴머노이드 로봇과 같이 피지컬 AI 분야 LLM(거대언어모델)을 겨냥한 생성형 AI 전용 칩을 2세대로 출시할 예정”이라고 밝혔다.
한편, ‘AI 팹리스 특별관’을 구성해 딥엑스를 비롯한 팹리스 주요 기업의 기술 성과를 소개한 K-테크 페스티벌은 서울 코엑스(COEX) B홀에서 5일 폐막한다.