이화다이아몬드공업(주), 국내 기술 세계 5위권으로 등극시키다

[산업일보]
우수한 품질 인증으로 국내 다이아몬드 공구 기술 향상

창업 30주년을 맞이하는 이화다이아몬드공업(주)(대표 정하석)는 공업용 인조 다이아몬드를 이용, 석재, 콘크리트의 가공 및 절단에서부터 자동차용 부품, 반도체 가공까지 산업 전반에 필수적으로 사용되는 다이아몬드 공구를 생산하는 기업이다.

이화다이아몬드공업(주) 정하석 사장은 경제 개발을 목표로 전 국민이 산업 근대화에 매진하던 1975년, 국내에 거의 전무한 상태의 다이아몬드 공구 기술을 개발, 보급해 값비싼 외산 제품의 대체를 위해 회사가 창립됐다고 밝혔다.

'93년 독일 TUV사로부터 ISO 9001 품질시스템을 획득한 이화다이아몬드공업(주)는 '97년도에는 정밀기술 1급공장인증(현 산업기술시험원)을 획득했으며, 정밀 계측 관리 수단으로 자율검교정기관(공업진흥청)으로 지정 받았다.

정 사장은 "공차범위 5㎛ 이내 반도체 웨이퍼 절단공구인 '다이싱 블레이드'를 국내 최초 개발 반도체 웨이퍼 연마 공구인 백그라인딩 휠(Back grinding wheel), CMP 패드 등을 개발했다"며 이러한 성과를 인정받아 능률협회에서 주관하는 '98, '99년 2년 연속 제품력 및 생산기술부문, 월드베스트어워드(W.B.A) 에서 골드(Gold)와 다이아몬드(Diamond)상을 수상했다고 밝혔다.

이화다이아몬드공업(주)는 이러한 결과들로 다이아몬드 공구의 불모지나 다름없던 후진국가인 우리나라의 위상을 세계 5위권 이내로 높인 주인공이기도 하다.

이화다이아몬드공업(주)는 초정밀 기술력 확보를 위해 250평 규모의 자체 연구소에서 50명이 넘는 연구 인력을 보유해, 매출액의 5% 이상을 연구 개발비로 투자하고 있다.

'93년도에 업계 최초로 중국에 생산 공장을 설립하고, 현재 이화다이아몬드공업(주)는 중국 현지 복건, 위해, 상해와 태국, 일본, 독일 등지에서 법인체를 운영하고 있다.

최신 기술 접목한 다이아몬드 공구들


다이싱 블레이드(DICING BLADES)는 완성된 웨이퍼(WAFER) 각각의 회로 칩(CHIP)을 패키징(PACKAGING)하기 위해 개별적으로 소잉(SAWING)해주는 초정밀 절삭 블레이드로써, 고정밀 절단이 가능하며, 칩핑(CHIPPING) 발생을 최소화한다.



마이크로 블레이드(MICRO BLADES)는 웨이퍼와 정밀 전자 세라믹 재료를 초정밀 소잉해주는 절삭 공구로써, 다양한 피삭재 (난삭재, 고정밀 전자재료 등)에 적용이 가능하며, 내마모성 향상으로 인한 긴 수명을 특징으로 가진다.



CMP 패드 컨디셔너(PAD CONDITIONERS)는 CMP공정 중 사용하는 패드의 그라인딩