- 산업일보

CHEER YOUNG, 글로벌 재생 플라스틱 시장, 2026년 435억 달러 규모 성장 전망

2025.12.23

글로벌 재생 플라스틱 시장이 환경 인식 확산과 에너지 효율성에 힘입어 2026년까지 435억 달러 규모로 성장할 것이라는 전망이 나왔다. 시장조사기관 마켓앤마켓(MarketsandMarkets)이 최근 발표한 2026년 글로벌 재생 플라스틱 전망 보고..

CLF, 플라스틱 캡 제조 혁신 가이드 제시… "친환경·스마트 공정 필수"

유사금 2025.12.23

플라스틱 사출성형기 전문기업 CHUAN LIH FA(이하 CLF)는 식음료, 제약, 화장품 등 다양한 산업의 필수 포장재인 플라스틱 캡 제조 분야가 소재와 공정 기술의 발전으로 빠르게 변화하고 있다고 밝혔다. 최근 경량화 및 내구성, 재활용 가능성에 ..

Wandel CNC-Technik GmbH, EMAG 연삭기 도입으로 생산 공정 효율 강화

임윤서 2025.12.23

구동축, 플랜지, 웜 샤프드 등 산업용 부품을 생산하는 글로벌 기업 Wandel CNC-Technik GmbH(반델 CNC 테크닉)이 EMAG(에막)의 WPG 7 앵귤러 플런지 컷 연삭기를 도입해 생산 공정 운영 방식을 개선했다고 밝혔다.이번 설비 도입이 플랜지 너트 ..

UnitronicPower, 글로벌 배터리 에너지 저장 시스템(BESS) 시장, 리튬 수요 힘입어 2033년 99억 달러 전망

2025.12.22

전력 솔루션 기업 유니트로닉파워(UnitronicPower)가 급성장하는 글로벌 배터리 에너지 저장 시스템(BESS) 시장에 발맞춰 리튬 기반의 전력 보호 및 관리 솔루션 공급을 확대한다고 밝혔다. 업계 분석에 따르면 글로벌 BESS 시..

Zongwei, 패키징 공정 혁신 위한 '지능형 자기 구동 이송 시스템' 공개

2025.12.22

고정밀 자기 구동 컨베이어 시스템 전문 기업 Zongwei Technology(종웨이 테크놀로지, 이하 Zongwei)가 기존 패키징 라인의 기술적 한계를 보완한 지능형 자기 구동(Magnetic Drive) 이송 시스템을 공개하고 본격적인 시장 공략에 나섰다. 이..

LEX SYSTEM, NXP i.MX8M 및 Hailo-8™ 기반 엣지 AI 플랫폼 2종 공개

2025.12.22

임베디드 솔루션 기업 렉스시스템(LEX SYSTEM)이 엣지 AI 개발을 위한 ARM 기반 임베디드 솔루션 ‘NXP-HAI02’와 ‘NXP-HAI03’을 공개했다. 이번에 선보인 두 제품은 NXP i.MX 8M Plus(Quad Core Cortex-A53, 1.8GHz..

포트웰, 엔비디아 젯슨 오린 기반 엣지 AI 시스템 'PJAI-1100' 시리즈 출시

2025.12.22

산업용 컴퓨팅 솔루션 기업 포트웰(Portwell)이 엔비디아 젯슨 오린(NVIDIA Jetson Orin) 모듈을 기반으로 한 엣지 AI 임베디드 시스템 PJAI-1100 및 PJAI-1100F 시리즈를 출시했다. 이번 신제품은 통합 캐리어 보드와 공용 메카니컬 플랫폼을 적용..

에이티나, 엔비디아 블랙웰 기반 산업용 MXM 모듈 출시… AMR·의료 AI 시장 공략

2025.12.22

엣지 AI 솔루션 기업 에이티나(Aetina)가 엔비디아(NVIDIA) RTX PRO 블랙웰(Blackwell) 임베디드 GPU를 탑재한 차세대 MXM AI 가속기 모듈 시리즈를 출시했다고 밝혔다. 이번 신제품은 코어엣지(CoreEdge) MXM AI 모듈 라인업의 일환으로, ..