탑엔지니어링, 플립칩본더 국산화 성공 반도체 및 TFT-LCD 공정장비 제조 업체인 탑엔지니어링(공동대표 김원남, 이관행)은 디스플레이 구동칩 전용 ‘플립칩본더’를 국산화 하는데 성공했다고 19일 밝혔다. 또한 61억원 규모의 플립칩본더 및 포팅시스템을 루셈(대표 김동찬)에 납품하게 됐다고 덧붙였다.플립칩본더는 디스플레이 구동칩의 범프와 필름 상의 리드(Inner Lead)를 열 압착방식을 이용해 접합하는 장비이다. 이 장비는 와이어본더, 다이본더가 금속 리드프레임 상에 칩을 접합하는 것과 달리, TCP/COF 공정을 적용해 유연성을 가진 필름 상에 칩을 접합한다.탑엔지니어링 류도현 연구소장은 “이번 국산화에 성공한 플립칩본더는 본딩 정확성이 ±2.5µm 이내로, 리드의 간격이 점차 조밀해지는 기술적 추세에 적합하도록 개발됐다.”며 “독점적으로 국내 디스플레이 구동칩 제조업체에 플립칩본더를 납품하던 해외 경쟁업체에 비해 가격경쟁력, 성능, 생산성에서 경쟁력을 갖추게 됐다.”고 밝혔다.이외에도 탑엔지니어링은 플립칩본딩을 완료한 제품의 접합부를 포함한 칩의 회로부를 외부의 물리적, 화학적, 기계적, 정전기적 환경으로부터 보호해 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 수지를 도포하는 장치인 포팅시스템(Potting System)을 개발했다.포팅시스템은 0.1mm 이하의 얇은 필름을 정밀하게 이송하면서 정량의 수지를 토출시키는 방식으로 칩이 공기 중에 산화되거나 열화 되는 것을 방지해주는 기능을 한다. 미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)$$$$$

탑엔지니어링, 플립칩본더 국산화 성공

기사입력 2006-04-19 13:50:58

[산업일보]
반도체 및 TFT-LCD 공정장비 제조 업체인 탑엔지니어링(공동대표 김원남, 이관행)은 디스플레이 구동칩 전용 ‘플립칩본더’를 국산화 하는데 성공했다고 19일 밝혔다. 또한 61억원 규모의 플립칩본더 및 포팅시스템을 루셈(대표 김동찬)에 납품하게 됐다고 덧붙였다.

플립칩본더(TIS-3000).

플립칩본더는 디스플레이 구동칩의 범프와 필름 상의 리드(Inner Lead)를 열 압착방식을 이용해 접합하는 장비이다. 이 장비는 와이어본더, 다이본더가 금속 리드프레임 상에 칩을 접합하는 것과 달리, TCP/COF 공정을 적용해 유연성을 가진 필름 상에 칩을 접합한다.

탑엔지니어링 류도현 연구소장은 “이번 국산화에 성공한 플립칩본더는 본딩 정확성이 ±2.5µm 이내로, 리드의 간격이 점차 조밀해지는 기술적 추세에 적합하도록 개발됐다.”며 “독점적으로 국내 디스플레이 구동칩 제조업체에 플립칩본더를 납품하던 해외 경쟁업체에 비해 가격경쟁력, 성능, 생산성에서 경쟁력을 갖추게 됐다.”고 밝혔다.

이외에도 탑엔지니어링은 플립칩본딩을 완료한 제품의 접합부를 포함한 칩의 회로부를 외부의 물리적, 화학적, 기계적, 정전기적 환경으로부터 보호해 제품의 신뢰성을 확보하기 위해 수지를 도포하는 장치인 포팅시스템(Potting System)을 개발했다.

포팅시스템은 0.1mm 이하의 얇은 필름을 정밀하게 이송하면서 정량의 수지를 토출시키는 방식으로 칩이 공기 중에 산화되거나 열화 되는 것을 방지해주는 기능을 한다.

미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)

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