텐실리카, 전력소모 30% 감소시킨 프로세서 코어 출시

[산업일보]
텐실리카 코리아(Tensilica?, Inc, 지사장 연명흠)는 업계 최저 수준의 전력과 높은 공간 효율성 및 고성능이 특징인 자사의 (라이센스 가능) 다이아몬드 스탠더드(Diamond Standard) 프로세서 제품군을 강화한다고 밝혔다.

새롭게 선보이는 2세대 다이아몬드 스탠더드 프로세서에는 멀티플라이어(곱셈기) 및 디바이더(분할기), 메모리 전력을 최대 30%까지 줄일 수 있는 몇 가지 하드웨어 최적화, 그리고 AXI 기반 AMBA 시스템으로의 브리지 옵션 등 새로운 기능들이 추가됐다.

특히 메모리 시스템 최적화를 통한 메모리 인터페이스에서의 최대 30%까지의 전력감소는 긴 시간 동안 로컬 데이터 메모리의 턴오프 상태 유지와 트레이스 포트(trace port) 제어 및 온칩 디버그 모듈의 외부 파워다운(power-down)과 같이 외부 파워다운(power-down) 모드를 추가를 통해 이뤄졌다.

텐실리카의 크리스 로웬(Chris Rowen) 사장 겸 CEO는 "저전력은 프로세서 코어를 평가할 때 SOC 설계자들에게 있어서 큰 골치거리가 되는 경우가 많다"며 "텐실리카는 업계 최고 수준의 저전력 및 고성능 특징들을 제공하고자 최선을 다하고 있다"고 말했다.

크리스 로웬(Chris Rowen) 사장 겸 CEO는 또 "다이아몬드 스탠더드 코어는 출시 첫 해부터 기대 이상의 성과를 보이고 있다"며 "고객들은 고성능, 저전력 및 소형을 특징으로 하는 다이아몬드 스탠더드 프로세서 제품군을 원했다. 고객의 요구에 부흥하기 위해 더욱 빠르고, 전력 소모가 낮으며, 크기가 더욱 작은 제품군을 개발하게 됐다. 2세대 다이아몬드 스탠더드 프로세서 코어는 제어, DSP 및 미디어 애플리케이션에 사용되는 프로세서 코어 분야에서의 선도적인 위치를 유지하고자 하는 텐실리카의 노력이 여실히 드러나 있는 제품"이라고 덧붙였다.

다이아몬드 스탠더드 프로세서 제품군에는 컨트롤러/CPU 5개 및 DSP(digital signal processor) 2개가 포함되어 있으며, 이들 제품은 곧 출시되거나 업데이트 될 예정이다.





첫째, 컨트롤러의 산술 기능이 대폭 향상되어 외부 DSP를 사용할 필요가 줄어들었다. 다이아몬드 컨트롤러(Diamond108Mini, Diamond 212GP, Diamond 232L, 및 Diamond 570T)에 정수 디바이더(integer divider)가 추가됐으며, 이 하드웨어 디바이더는 GPS, 자동차 애플리케이션, 모터 제어 및 엔진 제어와 같이 복잡한 산술 애플리케이션에서 이들 프로세서의 성능을 향상시킨다. 또한, Diamond 108Mini, Diamond 212GP 및 Diamond 232L에는 32x32 단일 사이클, 파이프라인(pipelined) 멀티플라이어가 추가되어 일반 DSP 알고리즘에서 이들 프로세서의 성능이 향상되었다(Diamond 570T는 이미 멀티플라이어를 포함하고 있음).



둘째, 모든 다이아몬드 스탠더드 프로세서에 에지 트리거(edge-triggered) 인터럽트가 추가되었다. 이로써 시스템 설계가 더욱 쉬워졌으며, 레벨 트리거(level-triggered) 인터럽트보다 인터럽트 반응이 훨씬 빨라졌다. 현재 모든 다이아몬드 스탠더드 프로세서는 최대 22개의 인터럽트 및 6개의 우선 순위(priority level)로 이용할 수 있다.



셋째, 재배치 가능한(relocatable) 예외 벡터(exception vector) 지원 기능도 추가되었다. 이를 통해 고객들은 실리콘 제작 후 소프트웨어에서 예외 핸들러의 메모리 위치를 변경할 수 있다. 이는 설계자들에게 설계 시 더 많은 융통성을 제공하며, 더욱 쉽게 시스템 설계를 할 수 있도록 한다.



최대30% 메모리 전력 감소

텐실리카는 몇 가지 변경을 통해 메모리 인터페이스에서의 전력을 최대 30%까지 감소시키는데 성공했다. 가장 크게 변화된 부분은 메모리 시스템 최적화로, 성능에 부정적인 영향을 미치지 않고 더 긴 시간 동안 로컬 데이터 메모리를 턴오프 상태로 유지하는 것이다. 이 밖에도 트레이스 포트(trace port) 제어 및 온칩 디버그 모듈의 외부 파워다운(power-down)과 같이 외부 파워다운(power-down) 모드를 추가해 전체 시스템 전력을 감소시켰다.



크리스 로웬 CEO는 "저전력은 프로세서 코어를 평가할 때 SOC 설계자들에게 있어서 큰 골치거리가 되는 경우가 많다"며 "텐실리카는 업계 최고 수준의 저전력 및 고성능 특징들을 제공하고자 최선을 다하고 있다"고 덧붙였다.