한·미 부품소재 글로벌 협력 행사 개최

[산업일보]
알카텔루슨(Alcatel-Lucent), 휴렛팩커드(Hewlett Packard), 모토롤라(Motorola), 존슨앤존슨(Johnson & Johnson) 등 포춘(Fortune)지 선정 500대 기업에 속한 7개사를 포함해 20개의 글로벌 미국기업이 서울에 왔다.

이들은 지식경제부와 KOTRA가 11월 3일부터 이틀간 코엑스 인터콘티넨탈 호텔에서 개최하는 ‘한미 부품소재 글로벌 파트너링’ 행사에 참가, 국내 부품소재 제조기업 및 연구소와 협력 가능성을 타진한다. 이번 행사는 한국부품소재투자기관협의회와 한국산업기술평가관리원이 후원했다.

3일 오전에는 국내 기업 관계자 200여명이 참가하는 컨퍼런스가 개최되며, 3일 오후와 4일에는 미국기업과 국내기업간 일대일 상담회가 열린다. 이틀 동안 개최되는 일대일 상담회에는 국내 약 100개사가 참가하여 약 120건의 상담을 실시한다.

3일 오전 10시 20분에는 2건의 MOU가 체결된다. 세계 1위 통신장비 업체인 알카텔루슨이 통신장비부품 공동개발과 관련 부품 구매를 목적으로 국내 기업인 OE솔루션과 MOU를 체결한다.

이를 통해 OE솔루션은 차세대 통신망(FTTH: Fiber to The Home)용 핵심부품인 트렌시버를 알카텔루슨과 공동개발해 납품하게 되는데, 2012년부터 매년 3천만달러 규모의 부품공급이 가능할 전망이다.

또한 통신용 반도체 기업으로 CISCO, Hughes 등 세계 최대 통신장비 업체들에 부품을 공급하고 있는 Applied Micro는 국내 엠텍비전과 위성방송 셋톱박스용 핵심 칩을 공동개발하고 전 세계 시장에 공동마케팅을 실시하는 내용의 MOU를 체결한다. 이를 통해 엠텍비전은 2012년 3천만불, 2013년부터는 1.3억불 규모의 시장 확보가 가능할 것으로 보고 있다.

이밖에도 세계 최대 스마트 그리드 제조회사인 Silver Spring은 스마트 그리드용 통신모듈 및 스마트미터, Motorola는 모바일 장비, IPTV, 스마트홈, 광네트워크, Texas Instrument는 보안장비용 시스템보드를 공동 개발하여 공급할 한국기업 발굴에 나선다.

한편 참가한 미국 기업들을 분야별로 살펴보면 통신장비 분야 기업이 6개사로 가장 많고, 반도체 분야 5개사, 신재생 에너지 분야 4개사, 의료기기 분야 2개사, 기타 3개사로 구성되어 있다. 또한 이들 20개 기업의 매출액을 합하면 5,246억달러로 우리나라 연간 수출액을 초과하는 규모다.

KOTRA 시장개발팀 전미호 차장은 “이번 행사는 일반적인 수출상담회처럼 수출계약 체결을 위한 행사가 아니라 미국기업과 국내기업간의 공동연구개발, 아웃소싱 등 전략적 제휴관계 구축을 목표로 하고 있다”며 “미국 기업 입장에서는 한국 기업의 부품경쟁력 및 연구개발 능력을 활용하고, 한국 기업은 미국 글로벌 기업과의 협력을 통해 기술협력, 투자유치, 글로벌 기업의 해외 판매망 활용 등의 이점을 누릴 수 있다”고 설명했다.



윤공석 기자 news@kidd.co.kr