세계 최초 자동차용 플래시 공정 기술 발표

[산업일보]
자동차용 반도체 공급사인 ST마이크로일렉트로닉스 는 차세대 자동차용 마이크로컨트롤러 (MCU) 칩에 적용될 예정인 자사의 55nm 임베디드 플래시 (eFlash) 공정 기술을 발표했다.

ST는 프랑스 크롤에 위치한 자사의 세계적인 300mm 생산 시설에서 eFlash 기술의 생산을 이러한 첨단 공정 노드로 확장하고 있다.

55nm eFlash 기술은 임베디드 플래시 분야에서 ST가 20년 동안 구축한 전문기술에 기반하고 있으며, 자사의 성공적인 90nm eFlash 자동차용 MCU 제품군을 잇는 것이다.

자동차 시장은 현재 90nm 기반 칩에 의해 제공되는 성능을 뛰어넘을 수 있는 기술을 필요로 하고 있다. 차세대 자동차 시스템은 기능 안전성, 보다 엄격한 배기가스 방출 표준, ADAS (Advanced Driver-Assistance Systems) 솔루션 등과 같은 자동차용 애플리케이션의 시장 요구를 충족하기 위해서 보다 높은 연산 성능, 보다 우수한 효율, 보다 큰 메모리 용량을 갖춘 MCU를 더욱 더 요구되고 있는 실정이다.

이번에 발표된 새로운 기술은 ST가 상당한 성능 개선과 보다 우수한 가치를 고객들에게 제공할 수 있게 해주며, ST의 차세대 자동차용 32비트 파워 아키텍처 (Power Architecture™) 기반 MCU 로드맵의 토대가 될 것으로 기대되고 있다.

ST의 eFlash 기술은 자동차 인증을 받았을 뿐만 아니라 55nm eFlash를 위한 세계 최고의 생산 단지인 ST의 크롤 생산시설에서 개발되었으며, 생산 또한 이곳에서 이뤄질 예정이다.

ST의 자동차 전장 사업부 총괄 본부장인 마르코 몬티 (Marco Monti)는 “임베디드 플래시는 자동차용 애플리케이션을 위한 첨단 시스템-온-칩 IC를 제공하려는 칩 제조업체에게 매우 중요한 기술이다.”라면서 “크롤 사업장에서 개발 및 생산을 모두 진행함으로써 자사의 자동차 시장 고객들에게 고품질과 적시 공급을 보장할 수 있을 것이다.”라고 말했다.

최초의 55nm e-Flash 제품 샘플은 2011년 중반에 고객들에게 제공될 것이며, 2013년 차량 인증이 완료될 예정이다.