비디아, M200 시리즈 추가로 밀링작업 생산성 향상

[산업일보]
비디아(WIDIA, www.widia.com)는 최신 제품인 M200™ 카피 밀(Copy Mill)을 자사 ‘비디아 빅토리(WIDIA Victory™)’ 라인에 새롭게 추가함으로써 라인업을 한층 더 강화했다.

비디아 관계자는 “황삭에서 중삭 가공까지 뛰어난 성능을 발휘하도록 개발된 M200 시리즈는 금형, 에너지 및 항공우주 산업분야에 적용돼 생산성 면에서 새로운 표준을 수립할 것”이라고 말했다.



새로운 M200 플랫폼에 사용된 IC 12mm 양면 인서트는 다양한 종류의 밀링작업 및 가공 소재에 적용이 가능하다. 이 밀링 인서트 시리즈는 ▲스테인리스강 및 내열합금을 위한 ML 비롯해 ▲강을 포함한 범용 밀링용 MM, ▲주철 및 고강도강과 같은 중·황삭 애플리케이션용 MH 등 다중 밀링작업을 위해 특별히 디자인된 3가지 칩브레이커 형상으로 공급된다. 12개의 절삭날을 가진 M200 시리즈는 날당 높은 효율성을 보여준다.

WK15PM, WP25PM, WU35PM, WP35CM 밀링 재종으로 이용이 가능한 M200 시리즈는 고속으로 효과적인 작업이 가능하고 정삭부터 중·황삭 가공까지 보다 큰 공구 수명을 유지하도록 개발됐다. 또한 이 플랫폼에 포함된 회전 방지 기능은 인서트의 안정성을 향상시킬 뿐 아니라 작동 중 안전을 보장한다.

M200 시리즈용 공구 바디에는 스크루-온(Screw-On), 웰던, 원통형 및 셸 밀(Shell Mill)을 비롯한 여러 가지 내부 쿨런트 스타일이 도입됐으며, 각 바디 스타일은 고이송 및 높은 절삭력에서 탁월한 안정성을 제공하는 회전 방지 기능을 갖추도록 설계됐다. 각각의 공구 바디는 높은 클리어런스를 갖춰 포케팅(Pocketing), 프로파일링(Profiling), 5축 가공 애플리케이션에 사용이 가능하다.

비디아(WIDIA) 브랜드는 세계 최초의 초경 인덱서블 인서트부터 코팅 재종에 이르기까지 다수의 개발 및 특허 실적을 보유하고 80년 이상 금속절삭 분야의 혁신을 이끌어왔다. 현재 다양한 밀링 및 선삭, 홀메이킹 및 툴링 시스템 제품을 전 세계의 공인된 유통 파트너사를 통해 공급하고 있다.