세계 반도체 시장 설비투자 증가세 신규 팹, 반도체 라인 19곳 증설 국제반도체장비재료협회(Semiconductor Equipment and Materials International, 이하 SEMI)는 최근 발간한 세계 팹 전망 보고서에서, 올해부터 내년까지 19곳의 신규 팹, 반도체 라인 건설이 진행된다고 발표했다. SEMI 측은 올해 반도체 팹 투자가 더딘 시작을 보였지만, 연말부터 활기를 찾을 것으로 보인다고 예상했다. 올해 성장 전망치는 1.5%, 내년 성장 전망치는 13%를 각각 전망했다. SEMI는 지난해 팹 장비 투자 규모가 2% 하락했지만 3D낸드와 10나노 공정 및 파운드리 분야 장비 투자 등이 올해 1.5%(360억 달러) 증가할 것으로 예상했다. 아래 표는 올해와 내년 사이에 증설될 신규 팹과 신규 반도체 라인 현황이다. 웨이퍼 제조 팹과 관련된 프로젝트는 총 19개이며, 이중 300mm 팹/라인은 12곳, 200mm는 4곳, LED팹(50mm, 100mm, 150mm)은 3곳이다. SEMI는 LED를 제외한 300mm 크기의 웨이퍼는 올해 매월 21만 WSPM(Wafer Starts Per Month), 내년에는 매월 33만 WSPM 규모로 생산될 것으로 예상했다.

세계 반도체 시장 설비투자 증가세

신규 팹, 반도체 라인 19곳 증설

기사입력 2016-06-12 10:03:16

[산업일보]
국제반도체장비재료협회(Semiconductor Equipment and Materials International, 이하 SEMI)는 최근 발간한 세계 팹 전망 보고서에서, 올해부터 내년까지 19곳의 신규 팹, 반도체 라인 건설이 진행된다고 발표했다.

SEMI 측은 올해 반도체 팹 투자가 더딘 시작을 보였지만, 연말부터 활기를 찾을 것으로 보인다고 예상했다. 올해 성장 전망치는 1.5%, 내년 성장 전망치는 13%를 각각 전망했다.

SEMI는 지난해 팹 장비 투자 규모가 2% 하락했지만 3D낸드와 10나노 공정 및 파운드리 분야 장비 투자 등이 올해 1.5%(360억 달러) 증가할 것으로 예상했다.

아래 표는 올해와 내년 사이에 증설될 신규 팹과 신규 반도체 라인 현황이다.

출처: 2016년 6월, SEMI 세계 팹 전망 보고서

웨이퍼 제조 팹과 관련된 프로젝트는 총 19개이며, 이중 300mm 팹/라인은 12곳, 200mm는 4곳, LED팹(50mm, 100mm, 150mm)은 3곳이다.

SEMI는 LED를 제외한 300mm 크기의 웨이퍼는 올해 매월 21만 WSPM(Wafer Starts Per Month), 내년에는 매월 33만 WSPM 규모로 생산될 것으로 예상했다.

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하상범 기자 ubee1732@kidd.co.kr

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