[JEC World 2024] Bodo Moller Chemie, 콤포지트 기술 시연

[산업일보]
Bodo Möller Chemie는 7일까지 파리에서 열리는 'JEC World 2024'에 참가, 복합소재와 접착제에 대한 포트폴리오를 전시했다.

e모빌리티, 항공우주 및 수소 인프라 분야에서의 중요성을 현장에서 강조한 Bodo Möller Chemie의 기술 부사장인 Christoph Schnöll 박사는 고성능 에폭시 수지용 다이안하이드라이드 기반 경화 기술에 관한 전문 강연을 별도로 진행했다.

Bodo Möller Chemie는 'Debonding on Demand'에 대한 새로운 제품 솔루션도 선보였다.


e-모빌리티 분야에서 Bodo Möller Chemie는 주로 센서, 전기 모터, 고저전압 배터리 및 충전 인프라용 접착제 및 주조 화합물에 중점을 두고 있다. 열전도 및 전기전도 접착제, 절연체, 감쇠 및 경량 소재, 구조용 접착제도 사용한다.

Bodo Möller Chemie 그룹 이사회 의장인 Frank Haug는 "우리는 JEC World를 찾은 방문객들에게 솔루션을 소개하고 있다"라며 이는 Dow, DuPont, Huntsman Advanced Materials 및 Henkel Adhesive Technologies와 같은 유명 제조사와의 파트너십을 통해 좋은 레퍼런스로 작용할 것이라고 전했다.

이어 "미래 모빌리티를 곁들인 또 다른 중요한 시장은 항공우주 산업이며, 여기서는 내·외장용 표면 처리 제품 접착제, 매트릭스 수지 및 내부 및 외부 응용을 위한 유리 및 탄소섬유 복합재를 사용한다"고 덧붙였다.


Bodo Möller Chemie는 열 활성화될 수 있는 프라이머를 소개함으로써 디본딩에 대한 필요성을 집중 조명했다. 이 기술은 파괴적이지 않은 방법을 사용해 다양한 소재를 빠르고 쉽게 디본딩하고 해체할 수 있게 한다. 다양한 접착제와 호환되며, 이 기술은 다양한 애플리케이션에서 복잡한 구성 요소의 구조용 접합을 제공한다.