제우스, 美 펄스포지와 협력… 포토닉 디본딩 자동화 장비 출시 추진 ㈜제우스가 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 반도체 제조를 위한 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발하고, 미국 종합반도체(IDM) 업체에 공급할 계획이라고 19일 밝혔다.이 장비는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조 공정의 생산성과 비용 효율성을 높이는 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다.반도체 업계에서 이종 집적, 2.5D·3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가하면서, 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 높아지고 있다. 제우스와 펄스포지가 공동 개발한 포토닉 디본딩 자동화 장비는 고강도 펄스형 광선을 이용해 웨이퍼를 분리하는 방식으로, 기존 공정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화할 수 있다. 이를 통해 제품 품질을 향상시키고 제조 비용 절감이 가능하다.새로운 자동화 장비는 일관된 공정을 유지하면서 반도체 제조를 간소화할 수 있도록 설계됐다. 웨이퍼에 가해지는 기계적·화학적 손상을 줄이며, 얇은 웨이퍼에서도 높은 수율을 확보할 수 있도록 적용 범위를 확대했다. 또한, 다양한 웨이퍼 크기와 템퍼러리본딩 소재에도 대응할 수 있어 제조 환경에 따라 유연하게 활용할 수 있다.제우스 이종우 대표는 “펄스포지와의 협력을 통해 포토닉 디본딩 기술을 반도체 제조에 적용할 수 있는 기반을 마련했다”며 “이번 장비는 공정 효율성을 높이고 운영 비용 절감에 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다.한편, 제우스는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에 참가해 포토닉 디본딩 자동화 장비를 소개한다.

제우스, 美 펄스포지와 협력… 포토닉 디본딩 자동화 장비 출시 추진

기사입력 2025-02-19 16:28:47

[산업일보]
㈜제우스가 미국 ‘펄스포지(PulseForge)’와 협력해 반도체 제조를 위한 포토닉 디본딩 자동화 장비를 개발하고, 미국 종합반도체(IDM) 업체에 공급할 계획이라고 19일 밝혔다.

이 장비는 AI 칩 개발 속도에 맞춰 도입할 수 있는 최신 기술로, 반도체 제조 공정의 생산성과 비용 효율성을 높이는 웨이퍼 디본딩 솔루션을 제공한다.

반도체 업계에서 이종 집적, 2.5D·3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요가 증가하면서, 웨이퍼 디본딩 기술의 중요성이 높아지고 있다.

제우스와 펄스포지가 공동 개발한 포토닉 디본딩 자동화 장비는 고강도 펄스형 광선을 이용해 웨이퍼를 분리하는 방식으로, 기존 공정에서 발생할 수 있는 웨이퍼 손상과 잉여물을 최소화할 수 있다. 이를 통해 제품 품질을 향상시키고 제조 비용 절감이 가능하다.

새로운 자동화 장비는 일관된 공정을 유지하면서 반도체 제조를 간소화할 수 있도록 설계됐다. 웨이퍼에 가해지는 기계적·화학적 손상을 줄이며, 얇은 웨이퍼에서도 높은 수율을 확보할 수 있도록 적용 범위를 확대했다. 또한, 다양한 웨이퍼 크기와 템퍼러리본딩 소재에도 대응할 수 있어 제조 환경에 따라 유연하게 활용할 수 있다.

제우스 이종우 대표는 “펄스포지와의 협력을 통해 포토닉 디본딩 기술을 반도체 제조에 적용할 수 있는 기반을 마련했다”며 “이번 장비는 공정 효율성을 높이고 운영 비용 절감에 기여할 것으로 기대된다”고 밝혔다.

한편, 제우스는 19일부터 21일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘세미콘 코리아 2025(SEMICON KOREA 2025)’에 참가해 포토닉 디본딩 자동화 장비를 소개한다.