[산업일보]
AMD와 후지쯔의 플래쉬 메모리 부문 자회사인 스팬션은 대만 파운드리 업체인 TSMC와 수탁가공 계약을 통해 110nm 미러비트(MirrorBit™) 기술에 기반한 노어(NOR)형 플래시 메모리 제품 증산에 나선다고 16일 발표했다.
수탁가공 계약에 따라 TSMC는 스팬션의 110nm 미러비트 기술이 적용된 GL, PL 및 WS 계열의 무선 제품군 및 GL 계열의 임베디드 제품군을 공급하기 위한 생산설비를 제공하게 된다.
스팬션의 110nm 미러비트 제품은 200mm 웨이퍼 가공 라인에서 생산될 예정이며, 2006년 2분기에 시제품 출시를 목표로 하고 있다.
미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)
스팬션, TSMC와 협력해 미러비트 플래시 메모리 생산
기사입력 2005-08-16 13:38:00
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