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매그나칩, 美 아날로직 테크社와 기술 제휴
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매그나칩, 美 아날로직 테크社와 기술 제휴

모듈러 BCD공정기술 개발

기사입력 2005-11-18 09:07:00
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[산업일보]
매그나칩반도체(대표 허염)는 전력 관리 반도체 개발 업체인 미국 아날로직 테크 사와 제휴, 휴대폰·디지털카메라와 같은 휴대용 전자제품의 전력을 관리하고 배터리 수명을 연장시키는 모듈러 BCD 공정기술을 개발했다고 17일 밝혔다.

이번 기술 제휴를 통해 매그나칩은 아날로직 테크의 0.35 마이크론 다전압 혼성 신호 모듈러 BCD 공정기술을 이 회사의 200mm 서브마이크론 팹(fab) 공정에 적용하게 된다.

“모듈러 BCD공정은 단일 칩에서 완전히 분리된 컴포넌트들이 서로 다른 볼티지로 작동되는 효과적인 통합기술로, 일반적인 BCD공정과 달리 모듈형 프로세스를 지닌다. 따라서 다양한 기기가 5볼트, 12볼트, 30볼트에서 작동하는 것이 가능해, 현재의 솔루션과 비교해 더 효율이 높고 통합 성능도 뛰어나다”고 매그나칩 관계자는 설명했다.

이번 공정은 하이테크 웨이퍼 팹을 위해 개발한 차세대 아날로그·전력·혼성 시그널 IC 기술이라고 매그나칩은 밝히며 2006년 1분기부터 양산에 들어갈 계획이라고 말했다.

한편 매그나칩은 이번 BCD공정을 아날로크 테크사의 제품과 직접적인 경쟁관계에 있지 않은 모터드라이버, 데이터 컨버터 등 전력관리 제품을 생산하는 데에도 이용할 계획이라고 밝혔다.


미디어다아라 김원정 기자(news@daara.co.kr)



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