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(주)두텍, 시스템 패널 DX380-30 출시

(주)두텍, 시스템 패널 DX380-30 출시

홍보영 기자 2015.03.05

대규모 산업 현장에서 여러 대의 에어 컴프레서를 효율적으로 운용하기 위해서는 각 기기를 통합 제어할 수 있는 전용 시스템이 반드시 필요하다. 하지만 국내 시장에서 효율성과 신뢰성을 동시에 갖춘 전용 시스템은 아직 없었던 것이 현실. 이런 ..

협업강화·생산성 증대 TekScope Anywhere™

협업강화·생산성 증대 TekScope Anywhere™

홍보영 기자 2015.03.04

세계 최고의 오실로스코프 제조업체인 텍트로닉스(Tektronix, Inc.)는 오실로스코프의 시각화, 분석 및 보고 기능을 Microsoft Windows 기반 PC, 태블릿 및 서버로 확장하는 새로운 소프트웨어 TekScope Anywhere™를 발표했다. 오실로스코프에..

그런포스, 에너지 효율 최적화 SP 수중펌프 제품군 확대

그런포스, 에너지 효율 최적화 SP 수중펌프 제품군 확대

산업일보 2015.03.04

그런포스(Grundfos)가 고효율 중형 SP 수중펌프를 출시해 제품군을 확대했다. 향상된 효율성과 내구성으로 이미 신뢰도와 시스템 통합, 효율성이 높은 것으로 평가 받던 그런포스 SP 펌프의 평판이 더욱 높아졌다. 새로 출시된 4인치 SP 펌프에는 ..

ST, 요기테크와 안전 설계 패키지 출시

ST, 요기테크와 안전 설계 패키지 출시

김진성 기자 2015.03.03

다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 기능 안전성 솔루션 주요 업체인 요기테크(Yogitech)社와 함께 STM32 마이크로컨트롤러 기반 안전 필수 시스템의..

자일링스, 밀리미터파 프로토타이핑 플랫폼 솔루션 출시

김진성 기자 2015.03.02

자일링스와 BEEcube는 조기에 5G 애플리케이션 개발에 이용할 수 있는 세계 최초의 밀리미터파(mm Wave) 프로토타이핑 플랫폼 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 자일링스의 최신 256QAM 500MHz 밀리미터파 모뎀 IP와 BEEcube의 BEE7 기지국 ..



위험 지역에 적합한 에너지 절감형 조명

위험 지역에 적합한 에너지 절감형 조명

강정수 기자 2015.02.28

R. 스탈(R. STAHL)은 기존의 직선형 조명을 대체할 수 있는 EX 존 1/21 및 2/22에 사용 가능한 소형의 LED-기반 튜브형 조명 기구를 공급하고 있다. 직경이 55mm에 불과한 이 새로운 조명은 기존의 직선형 조명에 비해 필요한 설치 공간이 절..

NI, 5G 시스템 프로토타입 제작 소프트웨어 출시

NI, 5G 시스템 프로토타입 제작 소프트웨어 출시

김진성 기자 2015.02.27

NI는 엔지니어들이 5G 시스템의 프로토타입을 제작할 수 있는 소프트웨어인 LabVIEW Communications System Design Suite을 발표했다. 이 제품은 NI 소프트웨어 정의 라디오(SDR) 하드웨어와 긴밀하게 통합된 설계 환경을 제공해 통신 시스템의 프로토타..

오라클, 오라클 엑사로직 출시

오라클, 오라클 엑사로직 출시

김진성 기자 2015.02.27

오라클(www.oracle.com)은 22개국 52곳 산업 분야 고객들이 오라클 엑사로직(Oracle Exalogic)을 통해 비용 및 복잡성을 줄이고 클라우드로 전환하고 있다고 밝혔다. 오라클 엑사로직을 도입한 최근 고객사로는 애질런트(Agilent), 세븐일레..

IOT 연결 간소화 한 32비트 서브기가헤르츠 무선 MCU

IOT 연결 간소화 한 32비트 서브기가헤르츠 무선 MCU

홍보영 기자 2015.02.26

사물인터넷(Internet of Things, IoT)을 위한 무선 연결 솔루션의 세계적 선도기업인 실리콘랩스(Silicon Labs, 지사장 백운달)는 광범위한 IoT 연결 애플리케이션을 간소화하기 위해 설계한 32비트 무선통신용 마이크로컨트롤러(MCU) 신제품군을 발..

자일링스, 16nm 울트라스케일 제품군 출시

자일링스, 16nm 울트라스케일 제품군 출시

김진성 기자 2015.02.26

자일링스가 자사의 FPGA, 3D IC 및 멀티 프로세싱 SoC(MPSoC)에 새로운 메모리, 3D-on-3D 및 MPSoC 기술을 결합한 한 세대를 앞서는 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)TM 제품군을 발표한다고 밝혔다. 최고 수준의 성능과 통합한 울트라스케일+ 제품..





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