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[/전체]대만 하드웨어 산업 전시회 ‘타이중 국제 공구·하드웨어 전시회(TiTE x IHT) 2026’, 10월 개최

editor 최미나 -0001.11.30 ~ -0001.11.30

[/전체]MAPAL 그룹, 신임 CFO로 Rene Guntner 선임…전략적 재무 혁신 기대

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[/전체]생고뱅, JEC World 2026에서 고온용 복합소재 공개

editor 최미나 -0001.11.30 ~ -0001.11.30

[/전체]XCMG, 제7회 국제 고객 페스티벌 개최…글로벌 파트너십 강화

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[/전체]댓와일러, COPHEX 2026서 재택 약물 전달 세미나 개최…국내 바이오파마 협력 확대

editor 최미나 -0001.11.30 ~ -0001.11.30

[/전체]포트웰(Portwell), 산업용 엣지 AI 베어본 시스템 ‘PEAI-9820-RLR’ 출시…스마트 제조 혁신 가속

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[/전체]우진플라임, ‘IN-HOUSE 2026’ 개최…사출성형 공정 기술·적용 사례 공개

EDITOR - 임윤서 -0001.11.30 ~ -0001.11.30

[/전체]긱플러스, 다온도 구간 팔레트 자동화 시스템 상용화…콜드체인 물류 혁신 이끈다

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[/전체]하이티엔(Haitian), 샤오펑 자동차에 사출 성형 턴키 설비 인도

Editor 임윤서 -0001.11.30 ~ -0001.11.30

[/전체]LMI테크놀로지스, ‘Automatica 2025’에서 첨단 3D 스캐닝 솔루션 선보여

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