삼성전자, 퓨전메모리 ‘원디램’ 사업 본격 강화 512메가 양산 확대, 1기가 개발 완료 삼성전자가 퓨전 메모리 ‘원디램(OneDRAM™)’ 사업을 강화한다고 11일 밝혔다. ‘원디램’은 모바일 D램 기능과 듀얼포트(Dual Port)램 기능을 원칩 솔루션으로 구현한 삼성전자의 퓨전메모리. 삼성전자가 지난 2006년 12월 개발한 512메가 원디램은 올해 8월 삼성전자의 스마트폰 ‘SGH-L870’ 채용을 시작으로, 올해 안에 국내외 주요 모바일기기 업체 7개 모델에 채용될 예정이다.또한, 고성능 스마트폰용 원디램 수요가 확대됨에 따라, 1기가비트 제품도 개발 완료했으며, 이 달 주요 고객사에 샘플을 공급하고 내년 3월 양산에 착수할 계획이다. 이에 따라 내년에 원디램을 채용한 휴대폰 모델은 총 40개 이상으로 확대될 전망이다. 특히, 이달 출시 예정인 1기가 원디램 제품은 기존 512메가 원디램 제품 대비 25% 빠른 166MHz 고속 동작을 구현하도록 설계돼, 휴대폰 사용자는 실시간 TV 시청, 화상통화 등과 같은 고사양 기능을 더욱 원활히 즐길 수 있다. 김세진 삼성전자 상무는 “3세대 휴대폰 도입 이후 휴대폰 업체의 초고속 통신 환경에 맞는 제품 개발을 위해 고성능 메모리 솔루션에 대한 기대가 점차 높아지고 있다”며, “향후 원디램 채용 제품은 휴대폰은 물론 다양한 모바일기기까지 확대될 것으로 전망된다”고 말했다. 한편, 삼성전자는 향후 원디램 탑재 멀티칩패키지(MCP) 시장은 2011년까지 연간 300% 성장할 것으로 전망하고 있다.$$$$$

삼성전자, 퓨전메모리 ‘원디램’ 사업 본격 강화

512메가 양산 확대, 1기가 개발 완료

기사입력 2008-09-11 09:29:29

[산업일보]
삼성전자가 퓨전 메모리 ‘원디램(OneDRAM™)’ 사업을 강화한다고 11일 밝혔다.

‘원디램’은 모바일 D램 기능과 듀얼포트(Dual Port)램 기능을 원칩 솔루션으로 구현한 삼성전자의 퓨전메모리.

삼성전자가 지난 2006년 12월 개발한 512메가 원디램은 올해 8월 삼성전자의 스마트폰 ‘SGH-L870’ 채용을 시작으로, 올해 안에 국내외 주요 모바일기기 업체 7개 모델에 채용될 예정이다.

또한, 고성능 스마트폰용 원디램 수요가 확대됨에 따라, 1기가비트 제품도 개발 완료했으며, 이 달 주요 고객사에 샘플을 공급하고 내년 3월 양산에 착수할 계획이다. 이에 따라 내년에 원디램을 채용한 휴대폰 모델은 총 40개 이상으로 확대될 전망이다.

특히, 이달 출시 예정인 1기가 원디램 제품은 기존 512메가 원디램 제품 대비 25% 빠른 166MHz 고속 동작을 구현하도록 설계돼, 휴대폰 사용자는 실시간 TV 시청, 화상통화 등과 같은 고사양 기능을 더욱 원활히 즐길 수 있다.

김세진 삼성전자 상무는 “3세대 휴대폰 도입 이후 휴대폰 업체의 초고속 통신 환경에 맞는 제품 개발을 위해 고성능 메모리 솔루션에 대한 기대가 점차 높아지고 있다”며, “향후 원디램 채용 제품은 휴대폰은 물론 다양한 모바일기기까지 확대될 것으로 전망된다”고 말했다.

한편, 삼성전자는 향후 원디램 탑재 멀티칩패키지(MCP) 시장은 2011년까지 연간 300% 성장할 것으로 전망하고 있다.

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장서윤 기자 seo1219@kidd.co.kr

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