상하이 국제 포장 전시회 ‘SWOP 2024’, 다음달 18일 개최

[산업일보]
중국 상하이에서 열리는 국제 포장 전시회 'Shanghai World of Packaging 2024(이하 SWOP 2024)'가 오는 11월 18일부터 20일까지 사흘간 상하이 신국제박람센터에서 진행된다.

이번 전시회는 메쎄뒤셀도르프 상하이(Messe Düsseldorf Shanghai)와 애드세일익스히비션 서비스(Adsale Exhibition Services)가 공동으로 주최하며, 전 세계 주요 공급업체들이 참여해 패키징 산업의 최신 기술과 제품을 선보인다.

글로벌 업체 참여로 구성된 ‘국제관’ 운영
행사의 주요 섹션 중 하나인 ‘국제관’에는 멀티박, 메쎄 그룹, 에르마, 유나이티드 캡스, 노벡스, 코흐팩, 위퍼만주니어, 랑구스, 신타스아데시바스유비스 등 글로벌 포장 관련 기업들이 참가하며 스마트 기술, 지속 가능한 소재, 혁신적인 디자인 등 첨단 기술 제품을 소개한다.

6가지 주요 산업 트렌드 소개
SWOP 2024는 △신기술 및 에너지 효율성 △디지털 및 지능형 패키징 라인 △식품 가공 및 지능형 제조 △친환경 및 지속 가능한 재료 △일용소비재(FMCG)를 위한 디자인 및 기능 △재활용 가능하고 지속 가능한 물류 포장 등 6가지 주요 트렌드를 반영한 다양한 기술과 솔루션을 선보일 계획이다.

신기술 및 에너지 효율성 부문에서는 포장 용기 및 식기류를 위한 첨단 생산 라인이 전시되며, 디지털 및 지능형 패키징 라인에서는 전체 패키징 프로세스를 혁신하는 자동화 솔루션이 제공된다. 식품 가공 및 지능형 제조 부문에서는 최신 스마트 패키징 기술과 친환경 재료를 활용한 지속 가능한 포장재를 확인할 수 있다.

특급 배송 및 전자상거래용 포장 솔루션도 선보여
특히, 일용소비재(FMCG) 시장을 겨냥한 패키징 디자인과 특급 배송 및 전자상거래 부문에 적합한 재활용 물류 포장 솔루션도 소개될 예정이다. 더불어 디지털화, 자동화, 지속 가능한 패키징을 주제로 한 특별구역에서는 1차 및 2차 패키징 장비, 친환경 전력 기술, 스마트 자동화 솔루션 등 다양한 최신 기술과 솔루션을 만나볼 수 있다.

국내외 비즈니스 매칭 서비스 제공
SWOP 2024는 전 세계 바이어와 전시업체가 한자리에 모여 네트워크를 강화하고 비즈니스 협력을 촉진할 수 있는 장으로, 국내외 비즈니스 매칭 서비스도 준비됐다. 이를 통해 참가자들은 새로운 시장을 개척하고 혁신적인 기술을 발견할 수 있을 뿐만 아니라, 패키징 업계에서 지속 가능한 파트너십을 구축할 기회를 제공받게 된다.