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오리그룹, H 시리즈 고속 레이저 절단기 출시
김우겸 기자 2025.01.06오리그룹이 제조 산업에서 생산성과 가공 효율성을 높이기 위해 H 시리즈 고속 레이저 절단기를 공개했다. H 시리즈는 고속 버스 모터와 항공 알루미늄 빔 설계를 채택해 최대 4G의 가속도와 200m/min의 연동 속도를 지원하며, 작업 속도를 약..
모듈라(Modula), AMR 기반 물류 자동화 시스템 공개
김성수 기자 2024.12.31첨단 자동화 저장 및 물류 솔루션 전문 기업 모듈라(Modula)가 아머(Amer), 플렉스콘(Flexcon), 로이큐(ROEQ)와 협력해 'Modula-AMR-ROEQ 베이' 솔루션을 개발했다고 31일 밝혔다. 이 솔루션은 모듈라의 자동 수직 저장 시스템(Modula Lift)..
케나메탈(Kennametal), 새로운 선삭 제품 3종 출시
김우겸 기자 2024.12.31케나메탈(Kennametal Inc.)이 새로운 선삭 인서트와 절삭 공구 3종을 출시했다. TopSwiss™ 선삭 인서트, Micro Boring Solid(MBS) 공구, KCU25B 선삭 인서트는 소형 부품 및 의료기기 가공 분야에 특화된 솔루션으로, 높은 정밀도를 제공하고 오류를 최소..
코파데이타(COPA-DATA), zenon 플랫폼으로 바레인 수자원 관리 효율 대폭 개선
김우겸 기자 2024.12.23글로벌 자동화 솔루션 기업 코파데이타(COPA-DATA)가 자사의 자동화 소프트웨어 플랫폼 zenon을 활용해 바레인의 수자원 관리 시스템을 혁신했다고 23일 밝혔다. 바레인은 건조한 환경과 제한된 수자원으로 인해 효율적인 관리가 필수적인 국가로..
오르벡, AMD Kria KR260 로봇 스타터 키트와 호환되는 3D 카메라 출시
김우겸 기자 2024.12.183D 센싱 기술의 글로벌 기업 오르벡(Orbbec)이 AMD Kria™ KR260 로봇 스타터 키트와 호환되는 3D 카메라를 출시했다고 18일 발표했다. 이 카메라는 AMD Kria K26 SOM(System-on-Module)을 위한 개발 도구로 설계된 플랫폼과 함께 제공돼 로봇 애플리케..
프로토텍, 산업용 3D프린터 F3300 국내 첫 도입… 대형 부품 제작·대량 생산 지원
김우겸 기자 2024.12.173D프린팅 전문기업 ㈜프로토텍이 스트라타시스의 산업용 3D프린터 F3300을 국내 최초로 도입했다고 17일 밝혔다. 스트라타시스 F3300은 넓은 제작 공간과 정교한 재료 제어 기능을 갖춘 산업용 3D프린터다. 대형 부품을 빠르게 제작하면서도 높은..
세코툴스, JETI 고압 절삭유 시스템과 Seco-Capto™로 생산성 확대
김우겸 기자 2024.12.06세코툴스(Seco Tools)는 제트스트림툴링 통합(Jetstream Tooling®, 이하 ‘JETI’) 고압 절삭유 분사 터닝 홀더를 통해 원형 RCMT 포지티브 터닝 인서트의 생산성을 향상시키는 솔루션을 제공한다. JETI 고압 절삭유 시스템은 난삭재의 프로파일링과 포켓..
Moldex3D, 차세대 클라우드 플랫폼 ‘Moldiverse’ 출시
김우겸 기자 2024.12.06플라스틱 성형 시뮬레이션 전문 기업 Moldex3D는 6일 차세대 클라우드 플랫폼 ‘Moldiverse’를 공식 출시했다고 발표했다. Moldiverse는 재료 데이터베이스, 기계 관리, 디지털 트윈 기술, 전문 지식 공유 플랫폼을 통합해 플라스틱 성형 산업의 효율..
MiR(미르), 600kg 하중 처리 가능한 모바일 협동로봇 ‘MC600’ 출시
김우겸 기자 2024.12.05자율이동로봇 제조기업 미르(Mobile Industrial Robots, 이하 미르)가 모바일 협동로봇 ‘MC600’을 출시했다고 5일 밝혔다. MC600은 미르의 자율 이동 로봇 MiR600과 유니버설 로봇(UR)의 고중량 처리 로봇 팔 UR20/UR30이 결합된 제품으로, ..
Moldex3D, Electronic Potting 공정 최적화로 부품 내구성 강화
김우겸 기자 2024.12.05플라스틱 성형 시뮬레이션 전문 기업인 Moldex3D는 전자 부품의 신뢰성과 내구성을 향상시키는 고도화된 시뮬레이션 기술을 제공하며, Electronic Potting 공정을 최적화하는 솔루션을 제시했다. Moldex3D의 Potting 공정은 전자 부품을 외..